全功能鍍層測厚儀

工作原理

設備通過微聚焦X射線管激發樣品表面元素，SDD探測器捕捉特征熒光信號后，EFP算法對一次熒光、二次熒光及靶材熒光進行解耦分析，精準計算鍍層厚度及元素比例。例如，檢測釹鐵硼磁鐵表面Ni/Cu/Ni/FeNdB四層鍍層時，可區分第一層與第三層鎳的厚度，誤差≤±0.1%，同時識別鍍層中Pb、Cd等有害元素含量，滿足RoHS指令要求。

應用范圍

電鍍行業：驗證五金模具鍍鎳層、化學鍍鎳磷層的均勻性；

電子制造：分析PCB板鍍金層、手機外殼PVD鍍膜厚度及成分；

航空航天：測量飛機蒙皮鋁鎂合金陽極氧化膜、渦輪葉片熱障涂層；

新能源領域：檢測鋰電池極片銅箔/鋁箔表面涂碳層厚度及碳含量。

典型案例包括某新能源汽車企業通過設備完成電池模組銅排鍍鎳層檢測，單次測量耗時≤2秒，效率較傳統切片法提升5倍。

技術參數

測量范圍：0.005μm-9000μm（鍍層厚度），Li(3)-U(92)（元素分析）；

分辨率：0.001μm（鍍層），0.1nm（光譜）；

探測器：SDD硅漂移探測器（可選配Si-Pin半導體探測器）；

樣品臺：全自動XY移動平臺（210mm×230mm），Z軸移動范圍145mm；

光學系統：微光聚焦技術，光斑擴散度<10%（0-90mm變焦距離）。

產品特點

一機多用：支持鍍層測厚、成分分析、RoHS檢測三合一功能；

異形件適配：激光對焦系統可定位凹槽深度0-90mm的曲面樣品；

智能操作：封閉式軟件自動判斷故障、提示校正，避免誤操作；

高精度保障：采用SU-8膠防護層探頭，耐溶劑腐蝕，使用壽命超5年。