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工作原理
該設備基于機械磨削與拋光協同作用原理實現試樣制備：
試樣通過磁性吸盤或夾具固定于磨拋盤上方，電機驅動磨拋盤旋轉（轉速可調），同時冷卻液通過噴淋系統均勻覆蓋盤面。制備過程中，試樣在預設壓力下與磨拋盤接觸，粗磨階段采用水砂紙或金剛石磨盤去除切割損傷層，精磨階段通過更細粒度的磨料逐步消除表面劃痕，最終拋光階段使用絲綢、呢絨等拋光布配合氧化鋁、氧化硅等拋光劑，使試樣表面達到鏡面效果。整個過程由數字控制系統實時監測轉速、壓力與時間，確保制備重復性與一致性。
應用范圍
適用于以下場景的金相試樣制備：
冶金行業：鋼鐵、有色金屬及其合金的晶粒度、夾雜物、相組成分析；
汽車制造：發動機零部件、齒輪、軸承等關鍵部件的疲勞裂紋源定位與組織評估；
航空航天：高溫合金、鈦合金等輕質高強材料的顯微缺陷檢測與性能驗證；
科研教育：材料科學、機械工程等專業教學實驗中的金相制樣實踐；
失效分析：斷裂試樣斷口附近的金相組織觀察，輔助確定失效原因（如過燒、脫碳）。
技術參數
磨拋盤直徑：Φ200mm/Φ250mm/Φ300mm（可選）
轉速范圍：50-1500rpm（無級調速）
壓力調節：0-50N（電子數顯）
冷卻系統：內置循環泵，流量可調（0-10L/min）
電源：AC220V±10%，50/60Hz，300W
防護等級：IP34（防濺水）
外形尺寸：500×400×450mm（以Φ250mm機型為例）
重量：約45kg
產品特點
全數字智能控制：彩色觸摸屏集成轉速、壓力、時間參數設置，支持多段程序存儲與一鍵啟動；
高剛性主軸設計：采用進口軸承與動態平衡技術，運行平穩，振動值≤0.02mm，避免試樣邊緣倒角；
模塊化磨拋盤：快速更換結構兼容不同材質磨拋盤（鑄鐵、陶瓷、樹脂），適配多樣化制備需求；
主動冷卻系統：可調流量冷卻液有效降低磨拋熱影響，防止試樣組織變化，延長磨料使用壽命；
安全防護設計：透明防護罩隔離飛濺液滴，急停按鈕與過載保護功能保障操作人員安全。
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河南 - 洛陽
2025年07月18日 ~ 20日
