焊縫缺陷檢測儀

工作原理

該設備基于多技術融合的信號采集與成像分析實現缺陷檢測：

檢測時，儀器通過壓電陣列探頭（相控陣模式）或雙晶探頭（TOFD模式）向焊縫發射高頻超聲波（1-15MHz），超聲波在焊縫內部傳播時，遇到缺陷或底面會產生反射、衍射或散射信號。多通道接收電路同步采集回波信號，經高速ADC（采樣率≥200MHz）轉換為數字信號后，由FPGA+ARM雙核處理器完成波束合成、聚焦延遲及成像算法處理。相控陣模式通過電子掃描生成扇形或線性聲束，實時呈現焊縫的S掃描或C掃描圖像；TOFD模式則利用缺陷端點的衍射波時差計算缺陷高度，結合A掃描波形與B掃描成像，實現缺陷的三維定位與定量分析。

應用范圍

適用于以下場景的焊縫缺陷檢測：

船舶制造：船體對接焊縫、T型接頭及管節點焊縫的裂紋與氣孔篩查；

壓力容器：鍋爐、儲罐環縫與縱縫的未熔合、夾渣缺陷評估；

橋梁建設：鋼結構橋梁對接焊縫、角焊縫的疲勞裂紋檢測；

核電設備：反應堆壓力容器、主管道焊縫的微小缺陷高精度識別；

軌道交通：高鐵車廂、地鐵隧道襯砌焊縫的焊接質量驗證。

技術參數

檢測技術：相控陣超聲（PAUT）+ TOFD + 常規超聲

頻率范圍：0.5-15MHz（多頻段探頭兼容）

通道數：64通道（相控陣）/ 2通道（TOFD）

動態范圍：≥120dB

垂直線性誤差：≤1%

水平線性誤差：≤0.1%

靈敏度余量：≥65dB（深300mm Φ2平底孔）

成像分辨率：0.1mm（相控陣S掃描）

閘門數量：4組獨立可調閘門（支持邏輯組合）

顯示方式：10.4英寸高清觸摸屏（1024×768像素）

數據存儲：≥5000組檢測數據（支持SD卡擴展）

通信接口：USB 3.0、以太網、WiFi

電源：鋰離子電池（連續工作≥10小時）

防護等級：IP67（防塵防水）

產品特點

多技術融合檢測：集成相控陣、TOFD與常規超聲，兼顧檢測速度與精度，可識別0.1mm級微小缺陷；

實時三維成像：相控陣S掃描與TOFD B掃描同步顯示，缺陷位置、形狀及深度一目了然，減少人為判讀誤差；

智能缺陷分析：內置AI算法庫，可自動識別裂紋、氣孔等典型缺陷類型，并生成檢測報告與合格判定結果；

超強便攜設計：全金屬機身重量僅3.8kg，配備可折疊支架與無線探頭，滿足高空、狹窄空間等復雜場景檢測需求；

云端數據管理：通過WiFi/以太網將檢測數據上傳至云端平臺，支持多終端協同分析、報告審批及大數據追溯。