工作原理
HS600基于全數字超聲波信號處理技術實現缺陷檢測:
儀器通過壓電陶瓷探頭向被測工件發射高頻脈沖超聲波(頻率范圍0.5-10MHz),超聲波在材料內部傳播時,遇到缺陷界面會產生反射回波。接收探頭捕獲回波信號后,經24位ADC(采樣率≥100MHz)轉換為數字信號,再由FPGA+ARM雙核處理器完成信號濾波、增益補償及缺陷定位分析。儀器支持A掃描(波形)、B掃描(剖面成像)雙模式顯示,可實時呈現缺陷位置、深度及大小,檢測結果符合GB/T 39432、ASTM E2373等標準。
應用范圍
適用于以下場景的現場快速檢測需求:
航空航天:飛機蒙皮、機翼梁及發動機葉片的疲勞裂紋篩查;
石油化工:壓力容器、管道焊縫的腐蝕、裂紋及未熔合缺陷評估;
電力能源:風電塔筒、鍋爐管板的高溫部件內部缺陷檢測;
軌道交通:高鐵車輪、車軸及轉向架焊縫的隱蔽缺陷定位;
機械制造:鑄造件、鍛造件的內部夾雜物與疏松驗證。
技術參數
型號:HS600
檢測模式:A掃描(波形)+ B掃描(剖面成像)
頻率范圍:0.5-10MHz(寬頻探頭兼容)
動態范圍:≥110dB
垂直線性誤差:≤1%
水平線性誤差:≤0.1%
靈敏度余量:≥62dB(深200mm Φ2平底孔)
增益調節:0-110dB(1dB步進)
閘門數量:2組獨立可調閘門(支持邏輯組合)
顯示方式:5.7英寸高亮液晶屏(640×480像素,支持陽光直射)
數據存儲:≥500組檢測波形(支持32GB TF卡擴展)
通信接口:USB 2.0、藍牙5.0
電源:鋰離子電池(7.4V/4000mAh,連續工作≥8小時)
防護等級:IP65(防塵防水,適應-20℃至50℃環境)
重量:≤1.2kg(含電池)
產品特點
超便攜輕量化設計:整機重量僅1.2kg,單手可握,配備防滑手柄與肩帶,滿足高空、野外等復雜場景的便攜檢測需求;
雙模式實時成像:支持A掃描波形與B掃描剖面同步顯示,缺陷位置、深度一目了然,減少人為判讀誤差;
智能缺陷輔助分析:內置波形凍結、回波包絡及DAC曲線功能,可自動標記缺陷回波峰值,輔助用戶快速定位問題;
超強環境適應性:全金屬機身通過MIL-STD-810G軍標認證,配備加熱屏幕與防震支架,適應高溫、高濕及強振動環境;
無線數據協同管理:通過藍牙5.0將檢測數據實時傳輸至手機或PC端,支持云端存儲、報告生成及遠程專家診斷,提升團隊協作效率。