工作原理
ET-1型采用電解測厚技術,通過向鍍層施加恒定電流,使鍍層在電解液中逐步溶解,系統實時監測電解過程中電壓與時間的變化關系。當鍍層完全溶解至基體時,電壓突變觸發終點判定,結合法拉第電解定律公式(厚度=K×I×t/S×d,其中K為電化當量、I為電流、t為溶解時間、S為測量面積、d為金屬密度),自動計算鍍層厚度。該技術通過逆向電鍍過程實現無損測量,避免對基體造成損傷。
應用范圍
覆蓋單層及多層鍍層檢測需求:支持鎳、鉻、銅、鋅、鎘、錫、銀、金等單金屬鍍層測量,可定制Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni等合金鍍層檢測方案;針對多層鍍結構,可同時分析陶瓷/塑料、鐵/鋁/銅基體上的復合鍍層,并生成各層厚度及電位差報告。典型應用場景包括汽車零部件鍍層均勻性檢測、電子元件化學鎳層厚度控制、航空航天材料防護層評估等。
技術參數
測量范圍:0.03-300μm;精度:±5%;分辨率:0.001μm(10μm以下);測量面直徑:Φ1.7mm/Φ2.5mm/Φ3.0mm可選;支持70種以上金屬-基體組合;供電:AC220V±10%,50/60Hz;工作條件:溫度10-40℃,濕度≤85%,無強腐蝕性氣體及磁場干擾;主機尺寸:350×260×160mm,重量6kg。
產品特點
智能化操作:中英文雙語界面,內置萬年歷時鐘,測試數據自動標注人員與日期;
高精度控制:采用美國進口芯片,配備真空擠壓式氣泵循環攪拌系統,可調節電解液流速以適應不同鍍層溶解需求;
多功能擴展:支持多層鍍層同步檢測,標配φ1.7mm與φ2.5mm測頭,可選配φ1.4mm測頭及WT線材支架,滿足小零件與線材測量需求;
數據管理:內置熱敏打印機,可一次性打印多層鍍層結果,支持校準塊標定以優化測量誤差。