工作原理
DS-600采用低速重力進給切割技術,通過精密步進電機驅動主軸旋轉,配合可調速重力臂系統實現恒定進給壓力。切割過程中,金剛石鋸片以0-600轉/分鐘的速度旋轉,同時通過千分尺微調裝置精確控制工件水平位置,確保切割路徑與工件軸線完全垂直。設備配備限位開關與自動停機功能,切割完成后主軸自動停止,避免過切風險。冷卻液循環系統可實時降低切割區域溫度,減少熱變形對材料的影響。
應用范圍
覆蓋多領域精密切割需求:在半導體行業,可切割單晶硅、碳化硅等脆性晶圓,切口損失率低于0.02mm;光電領域支持藍寶石襯底、鈮酸鋰晶體的微結構加工;航空航天領域適用于鈦合金薄壁件、陶瓷基復合材料的取樣分析;科研機構則利用其切割金屬間化合物、高溫合金等難加工材料,為材料性能研究提供標準試樣。
技術參數
主軸轉速:0-600r/min(無級調速)
鋸片規格:Φ100×0.3×12.7mm(超薄金剛石鋸片)
定位精度:±0.01mm(千分尺微調)
移動架行程:25mm(支持異形工件多角度切割)
最大切割直徑:Φ30mm
電源配置:220V/50Hz,功率50W
外形尺寸:350×305×205mm,凈重18.5kg
產品特點
超精密控制:千分尺定位與重力進給系統結合,實現亞微米級切割深度控制,重復定位誤差≤0.005mm。
模塊化設計:配備四種專用夾具,可適配圓柱形、片狀及不規則工件,支持360°旋轉切割。
智能化操作:一鍵啟動切割流程,自動完成進給、冷卻及停機,單件加工時間較傳統設備縮短40%。
安全防護:全封閉防護罩與急停按鈕雙重保障,冷卻液飛濺抑制率達95%,符合CE安全標準。