本實用新型公開了一種防泄漏壓力傳感器,包括一體式彈性體,一體式彈性體左端為測量端,右側為外連端,測量端、外連端均設有左、右盲孔,測量端外壁設有安裝螺紋,外連端盲孔內壁設有內螺紋,右盲孔接近底部內壁上設有環形槽;左、右盲孔的底部構成應變片安裝板,安裝板右壁安裝有應變片,測量端的盲孔,即左盲孔口緊配合有封頭,封頭中央設有通孔。本實用新型簡化了原有技術的復雜結構和加工工藝,并有效的解決了密封失效泄露問題,同時提高了產品的穩定性,極大的提高了防泄漏合格率、生產效率并節約大量材料、人工成本。
本發明公開了一種基于施工期可靠度的復合保溫免拆模板支撐系統設計方法,設定復合保溫免拆模板系統施工期目標可靠度Pg;采用概率分布擬合優度檢驗方法獲取施工荷載中各類隨機參數的概率密度函數;初步設計模板支撐體系,再以構型中未知尺寸為設計參數;定義模板系統各失效模式下的功能函數;以施工期可靠度Ps≥Pg為約束條件,建立模板系統設計模型;針對設計模型進行求解,獲得設計參數取值區間,結合施工條件和造價,確定實際設計參數。本發明方法考慮了施工荷載的隨機性,更加接近于實際施工條件,能有效增強模板系統的安全性和可靠性,也為復合保溫免拆模板支撐系統設計提供了可行的方法。
本發明公開了一種剪式防火門升降機構,包括無機布折疊艙、雙排軌道和剪式升降機構,所述無機布折疊艙為兩個,所述無機布折疊艙內安裝有無機防火布,所述無機防火布兩側分別安裝有與雙排軌道配合的滑條,所述剪式升降機構包括剪式升降架,所述升降板兩端固定安裝有與雙排軌道配合的滑塊,所述水箱的出水端通過管道與噴淋桿連通,所述噴淋桿上固定安裝有若干噴淋頭,所述噴淋桿安裝在無機防火布內側,本發明通過將絲桿電機安裝在升降板上,降低了檢修的難度,升降機構為無機防火布提供支撐骨架,通過向兩塊無機防火布中間的區域噴射噴淋水,充分對防火布進行降溫,防止防火布在高溫下損傷從而失效,保證火災區域的充分隔離。
一種采油機曲柄彎矩傳感器,包括前后走向的圓筒形外殼體,外殼體上設有若干沿前后貫穿外殼體的螺栓孔,外殼體后側設有探測管,探測管與外殼體同軸布置,探測管端部設有球頭,球頭后側設有X形交叉的四個開槽,四個開槽均向前延伸至探測管后部的外壁上,四個開槽將球頭及探測管后部分割為上、下、左、右四個形變瓣,探測管的外側面上設有兩組探測組件,每組探測組件均包括兩個沿探測管中軸線相對布置的應變片,外殼體內設有控制器,控制器的引出線穿出外殼體,四個應變片均通過導線與控制器電連接。本傳感器可以安裝在曲柄銷內,通過對曲柄銷彎矩的實時監控,從而在曲柄銷失效前報警停機,把損失降至最低。
圓片級封裝的MEMS芯片的開蓋裝置,由開蓋夾具、電爐和真空系統組成,開蓋夾具置于電爐上,電爐置于真空室中;開蓋夾具由頂層、上層、下層、導向桿和牽引裝置組成,導向桿從頂層和上層穿過,固定在下層上,牽引裝置位于頂層和上層之間,頂層的主體是頂板,頂板通過頂螺絲固定在導向桿上;下層的主體是下板,下板上有下窗口,下窗口左右兩側有下固定夾板和下活動夾板,下螺絲與下活動夾板連接;上層的主體是上板,上板由上板凸起和平層部分組成,上板上有上窗口,上窗口前后兩側有上固定夾板和上活動夾板,上螺絲與上固定夾板連接。本裝置可在真空中熔化焊料,通過牽引裝置將蓋板與MEMS結構層分離,除去圓片級封裝的MEMS芯片的蓋板,為后續失效分析做準備。
圓片級封裝的MEMS芯片的開蓋裝置,由開蓋夾具、電爐和真空系統組成,開蓋夾具置于電爐上,電爐置于真空室中;開蓋夾具由頂層、上層、下層、導向桿和牽引裝置組成,導向桿從頂層和上層穿過,固定在下層上,牽引裝置位于頂層和上層之間,頂層的主體是頂板,頂板通過頂螺絲固定在導向桿上;下層的主體是下板,下板上有下固定夾板和下活動夾板,下螺絲與下活動夾板連接;上層的主體是上板,上板上有上固定夾板和上活動夾板,上螺絲與上固定夾板連接。圓片級封裝的MEMS芯片的開蓋方法,是在真空中熔化焊料,通過牽引裝置將蓋板與MEMS結構層分離,除去圓片級封裝的MEMS芯片的蓋板,為后續失效分析做準備。
本發明公開了一種基于組件可靠指標的基礎隔震體系地震易損性評估方法,包括:步驟1:劃分基礎隔震體系,形成組件;步驟2:計算各組件在不同強度地震作用下的可靠指標;步驟3:基于不同強度地震作用下的組件可靠指標分析整體結構失效概率;步驟4:根據組件和整體結構不同強度地震作用下的失效概率形成基礎隔震體系易損性曲線。與現有技術相比,本發明提供的一種基于組件可靠指標的基礎隔震體系地震易損性評估方法,可多尺度評估結構體系在不同等級地震作用下的失效概率,更為全面的了解結構體系的抗震性能。
本發明公開一種基于多應力耦合下電子設備可靠性評估方法,包括以下步驟:S1、確定電?熱?力場耦合下電子設備的失效模式與失效機理;S2、根據步驟S1確定的電子設備失效模式與失效機理,建立多應力耦合下電子設備可靠性物理模型;S3、根據可靠性物理模型,對電子設備進行可靠性仿真分析;S4、根據步驟S3確定的可靠性薄弱環節,對電子設備的可靠性指標進行評估;本方法并不依托可靠性壽命數據,而是從電子設備的工藝參數信息、結構材料信息、工作和使用環境應力情況出發進行分析,可有效避免壽命數據不足的難點,減少成本;可相對準確地找出電子設備的可靠性薄弱環節,進而得到與實際情況更為符合的分析結果。
本發明涉及一種編程測試多連片基板通孔通斷的方法,包括以下步驟:S1、根據待測基板的版圖中金屬化孔之間對應的導通關系,制作相匹配的測孔專用的探針卡;S2、根據待測基板的版圖中金屬化孔之間對應的導通關系,以金屬化孔之間阻值測試的原理,進行程序編寫;S3、待測基板及探針卡安裝完畢后,在激光調阻系統中運行程序進行測試,利用程序實時監控輸出電阻值,自動判定測試結果并予以提醒,工作臺連片跳動,逐片完成自動測試。本發明能夠實現低成本、短時間內一次性完成基板通孔的通斷檢測,通過顯示通斷參數的相關數據內容,方便產品失效原因分析和后續工藝改進。
本發明提供一種對報警控制器中模擬量探測器進行動態監測的方法,屬于物理領域的一種監測方法。該方法是:報警控制器將掛接在其總線上的模擬量探測器檢測到的環境參數進行數據處理,在程序的控制下,經網絡線、網絡卡送往PC機以水銀柱的方式顯示,將運行過程中發生的異?,F象自動記錄。該監測方法可以及時檢查出因環境影響提前失效的探測器,保證報警控制器的工作質量。
本實用新型公開了一種能夠精確檢測儲罐液位防止物料降溫結晶的儲罐,其包括儲罐本體,所述儲罐本體的底端固定連接有出料管,出料管的一側連通有外延管,外延管遠離出料管的一端安裝有法蘭式液位計,且法蘭式液位計安裝高度與儲罐本體的罐底等高,儲罐本體的頂端固定安裝有防護罩,儲罐本體的頂端位于防護罩的內部轉動安裝有氣缸。本實用新型結構巧妙,使用方便,現有技術中一般在罐體頂部安裝雷達液位計或在罐體下部安裝法蘭式液位計,當實際液位降低至雷達液位計導桿下部或法蘭式液位計安裝點下部時,液位檢測即失效,實際剩余多少無法得知,改進后一方面更加便于準確計量,低液位時也能知道實際存液量。
一種潤滑油油質在線檢測儀,涉及機械用檢測儀,包括系統控制電路、傳感器及處理模塊,其特征在于:所述系統控制電路連接傳感器,傳感器與處理模塊連接,用于進行信息的傳遞,在所述處理模塊中包括系統數據處理軟件,設置有油液質量標準值,可以進行數據存儲,還設有一顯示終端及報警設備。所述的傳感器采用一流體特性傳感器,可對油液的黏度、磨損顆粒濃度及透明度同步監測,還可與控制室中的二次儀表或控制器相連,對潤滑油中大于1μm的鐵氧性磨損顆粒量的變化實時動態在線監測,本實用新型的有益效果是:由于采用智能化的數據采集與分析系統,利用高靈敏度的流體特性傳感器,能夠在線實時監測,減少油液維護的盲目性,有針對性的維護和修理,系統裝置簡單,能應用于各種大型機械潤滑系統摩擦失效監測預警。
本發明提出了一種氣體檢測用過濾裝置,包括:一個以上的視盅,視盅由透明材料制作而成,視盅的頂部設有進氣口和出氣口,且各視盅的進氣口和出氣口經管路連接以形成串聯;視盅內填充有過濾介質,視盅內還豎直布置且頂部與其進氣口連接的導氣管。一種離心機氧含量檢測系統,該系統中含有上述過濾裝置。本發明通過將各視盅串聯起來,并分別在各視盅內設置過濾介質和導氣管,以使待檢測氣體可由的進氣口進入過濾介質的下方并由過濾介質過濾后再進入再進入后續檢測部件中,這種設置方式可讓采樣氣過濾更加徹底,最大程度的還原采樣氣中的成分,且透明的視盅便于觀察過濾介質的變化以判斷過濾介質是否失效。
本實用新型公開了TSV圓片級封裝MEMS芯片的失效分析裝置,該裝置由顯微鏡、反光盒和探針系統組成;反光盒由外殼、反光鏡和透明玻璃組成,反光鏡包括兩個互成90°角的左反光鏡和右反光鏡,左反光鏡和右反光鏡都是鏡面朝上地置于外殼中,左反光鏡和右反光鏡與外殼底面夾角都為45°,透明玻璃覆蓋在外殼頂部開口處;探針系統包括探針、探針臂和探針座,探針通過探針臂與探針座連接,探針上連接導線,導線與測試裝置或電源連接;反光盒置于顯微鏡的載物臺上,顯微鏡的物鏡位于反光盒上方。該裝置只需特制一個反光盒,利用反光盒內反光鏡改變光線的方向,不需要背面顯微鏡鏡頭,就可以觀察到MEMS結構的運動情況,分析MEMS芯片的失效機理,結構簡單,效果好。
本發明公開了TSV圓片級封裝MEMS芯片的失效分析裝置及其分析方法,該裝置由顯微鏡、反光盒和探針系統組成;反光盒由外殼、外殼中兩個互成90°的反光鏡和外殼頂部開口處的透明玻璃組成,反光鏡與外殼底面夾角為45°;探針系統包括探針、探針臂和探針座,探針通過探針臂與探針座連接,探針上連接導線,導線與測試裝置或電源連接。該裝置利用反光鏡改變光線方向,不需背面鏡頭,就可以用于分析MEMS芯片的失效機理,結構簡單,效果好。本發明的分析方法為:將待分析MEMS芯片放置在透明玻璃上,在壓焊塊上扎上探針;通過導線向MEMS結構輸入激勵電壓;通過顯微鏡觀察MEMS結構的響應判斷MEMS器件的失效機理。該方法操作簡單,能夠快速、準確地對待分析MEMS芯片進行失效分析。
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