本發明是多層高溫共燒陶瓷厚膜導體鎢漿料及其制備方法。以總漿料的重量百分數計,70~95wt%金屬鎢粉;1~10wt%的無機粘結劑混合物;4~20wt%的有機介質,其中包括具有45.5~51%乙氧基含量和克分子取代度為2.3~2.6的乙基纖維素,金屬鎢粉和無機粘結劑的混合物分散在有機介質中,制備方法:一、金屬鎢粉過篩;二、制備無機粘結劑;三、制備厚膜導體金屬化粉料;四、制備有機介質;五、厚膜導體金屬化粉料與有機介質的混合。優點:有效地將其應用于氧化鋁陶瓷帶上的通孔填充和功能圖形的印制,及制造高溫共燒陶瓷器件和其它多層互聯陶瓷電子電路,制備工藝簡單、需要的生產設備少,可工業化、低成本大規模生產。
聲明:
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