本發明提供了一種陶瓷手機殼的制備方法,采用按如下原料經紫外光引發,進而燒結制成:原料包括陶瓷粉,和所述陶瓷粉質量占比為2%~8%的有機功能助劑,以及和所述陶瓷粉質量占比為7%~18%的溶劑,其中,有機功能助劑包括單體、交聯劑和光引發劑;制備得到的陶瓷手機殼的內部為晶體結構,在晶體結構中,最大晶粒與最小晶粒的直徑比小于5,平均晶粒尺寸小于5微米。本發明實施例的陶瓷手機殼及其制備方法,解決了現有技術中片式手機殼由于內部結構不均勻導致性能差,以及無法獲得力學性能良好的大尺寸、厚度小的陶瓷手機殼的問題。
聲明:
“陶瓷手機殼及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)