權利要求書： 1.MEMS催化燃燒傳感器微加熱芯片，其特征在于，自下而上依次包括襯底(1)、絕緣支撐膜層(2)、加熱測量層、保護層(10)；所述襯底(1)刻蝕有鏤空區域(1’)；所述絕緣支撐膜層(2)位于鏤空區域(1’)刻蝕有懸梁(2’)；所述加熱測量層位于懸梁(2’)上；所述保護層(10)覆蓋加熱測量層；所述加熱測量層包括加熱元件(3)、熱電堆(100)；所述熱電堆(100)包括熱電堆冷結材料(8)、熱電堆熱結材料(9)；所述加熱元件(3)、熱電堆冷結材料(8)、熱電堆熱結材料(9)同層錯位布設。2.根據權利要求1所述的MEMS催化燃燒傳感器微加熱芯片，其特征在于，所述熱電堆冷結材料(8)、熱電堆熱結材料(9)均盤設在所述絕緣支撐膜層(2)上，所述熱電堆冷結材料(8)沿所述熱電堆熱結材料(9)的間隙盤設。3.根據權利要求2所述的MEMS催化燃燒傳感器微加熱芯片，其特征在于，所述熱電堆冷結材料(8)、熱電堆熱結材料(9)、加熱元件(3)均采用S形走向盤設。4.根據權利要求1至3任一所述的MEMS催化燃燒傳感器微加熱芯片，其特征在于，所述熱電堆冷結材料(8)、熱電堆熱結材料(9)盤設在加熱元件(3)的至少3側。5.根據權利要求1至3任一所述的MEMS催化燃燒傳感器微加熱芯片，其特征在于，所述熱電堆冷結材料(8)、熱電堆熱結材料(9)、加熱元件(3)通過引線引至所述絕緣支撐膜層除懸梁結構以外的區域與外部設備電性連接。6.一種MEMS傳感器，其特征在于，包括兩顆如權利要求1至5任一所述的微加熱芯片，兩顆微加熱芯片電性連接；其中一顆所述微加熱芯片加載催化敏感材料。7.根據權利要求6所述的MEMS傳感器，其特征在于，兩顆所述微加熱芯片采用電橋模式電性連接。8.根據權利要求7所述的MEMS傳感器，其特征在于，MEMS傳感器的電路包括催化燃燒傳感器S1，RS1與RH1分別為催化燃燒傳感器S1的熱電堆(100)和加熱元件(3)，熱導傳感器S2，RS2與RH2分別為熱導傳感器S2的熱電堆(100)和加熱元件(3)，電橋匹配電阻R1、R2，放大器U1，MOS管Q1、Q2、Q3，單片機U2；所述R1、R2串聯后，其中R1的非串聯端接CC電源，R2的非串聯端接地，R1、R2的串聯公共點接U1的正相輸入端；RS1、RS2串聯后，其中RS2
聲明：
“MEMS催化燃燒傳感器微加熱芯片及傳感器” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：管理員
來源：微納感知(合肥)技術有限公司
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2025年07月24日 ~ 26日 
