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    溫和剝離電路板金鍍層和分離回收基板中金屬/非金屬組分的方法

    1103   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-18 14:34:26
    本發明公開了一種溫和剝離電路板金鍍層和分離回收基板中金屬/非金屬組分的方法;其包括步驟:1)取帶有金鍍層的電路板浸入CuCl2的乙腈溶液中加熱攪拌浸出;2)浸出液旋轉蒸發除去乙腈,向殘留物加入去離子水,過濾干燥得到金沉淀;3)將電路板塊和催化降解體系(乙腈?ILs)置于反應釜內,反應后過濾得到玻璃纖維和銅箔;4)將濾液旋轉蒸發除去乙腈,向殘留物加入去離子水,過濾得到環氧樹脂。本發明利用乙腈將“電路板鍍金層的剝離”和“基板中金屬/非金屬組分的分離回收”兩個過程有機結合,簡化了廢舊電路板基板整體回收的工藝路線,為綠色、高效的回收廢舊電路板提供實踐經驗。
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    “溫和剝離電路板金鍍層和分離回收基板中金屬/非金屬組分的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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