一種能夠在電子元件芯片和連接多層襯底之間提供穩定的電連接并以高密度縮小的電子電路設備,以及其生產方法。電子元件芯片(1)和連接多層襯底(2)或者多個電子元件芯片在惰性氣氛如氬或者還原氣氛如氫中被加熱,然后通過或不通過中間層(6)的中介來將彼此壓焊在一起?;蛘咚鼈兊慕雍媳砻姹换罨?然后在室溫或者加熱條件下壓焊,從而通過使用上面任何一種方法來直接地和冶金地接合它們,而生產出電子電路設備(40)。
聲明:
“電子電路設備和其生產方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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