本申請涉及一種地層分析方法、裝置及電子設備,該方法包括:將所有鉆孔地層按照預設指標順序進行分類,獲取各類地層的占比數據;根據占比數據,獲取地層高程/占比分布特征圖集;在地層高程/占比分布特征圖集中對地層進行分層編號,將分層編號分別映射到所有鉆孔的對應地層;將相同分層編號的地層用線段進行連接,生成地層剖面信息。采用本申請的地層分析方法,可以進行海量數據分析,減少手繪地質剖面的工作量,節省人力、物力和時間。采用本申請的地層分析裝置可以自動生成的地質剖面圖,其結構清晰,便于地質勘察(查)人員快速了解該區域的地層特征,進行深入分析。
聲明:
“地層分析方法、裝置及電子設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)