本發明公開了一種土體表面裂隙發育預判方法,屬于紅外遙感?地質工程領域。它包括:S1采用紅外熱成像相機拍攝待監測土體表面,得到土體表面溫度場;S2根據土體表面溫度場繪制土體等溫線圖;S3根據土體等溫線圖確定土體表面主裂隙發育區。本發明通過實時獲取的土表溫度場信息,分析土體開裂過程中表面溫度場變化,進而對土體表面的裂隙發育進行預判,能夠有效快速監測土體表面裂隙發育,是一種簡單、高效的土體裂隙發育預判方法。
聲明:
“土體表面裂隙發育預判方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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