本發明公開了一種地下礦山逐層擠壓、光面爆破采礦方法,包括以下步驟:沿著礦體走向布置上盤回風巷和下盤沿脈運輸巷;下盤沿脈運輸巷與礦體走向平行且其另一側布置有礦石溜井;礦塊兩端設有與礦體走向垂直的穿脈;采場長度為40~100m,寬度為礦體厚度5~20m,高度為40~60m;所述采場開采采用自下而上逐層擠壓光面爆破的方式。采用逐層擠壓光面爆破技術,先進行擠壓爆破,再進行采場頂板光面爆破,采用逐層擠壓礦石大塊率少,爆破成本低;逐層光面爆破,減少對圍巖的擾動,保持圍巖的穩定,采場頂板較為平整,作業人員在采場內施工較為安全;逐層向上全尾砂充填,充填成本低。
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