本發明涉及一種印制電路板銅表面微蝕粗化方法及其設備。目前電路板制造行業中銅面粗化工藝每月每生產線廢液排放量均在30噸以上,而且每月排放的30噸廢液中廢含銅800公斤沒有辦法高效的回收利用。本印制電路板銅表面微蝕粗化設備包括微蝕主槽、電鍍附槽、循環管路和電源,所述微蝕主槽和電鍍附槽通過兩循環管道連接并連通,微蝕主槽和電鍍附槽中均充有微蝕藥水,其中電鍍附槽中設有至少一塊陽極鈦板和至少一塊陰極鈦板,其中陽極鈦板與電源正極電連接、陰極鈦板與電源負極電連接,陽極鈦板與陰極鈦板下端均伸入微蝕藥水內。本發明通過微蝕藥液的循環利用和微蝕廢銅的電解回收,不但顯著的減少了工業廢水排放,而且避免了銅金屬的資源浪費。
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