本發明提供一種柔性電路板直接電鍍工藝,、包括如下步驟:S001:PI調整,S002:第一次水洗;S003:整孔;S004:第二次水洗;S005:氧化;S006:第三次水洗;S007:聚合;S008:第四次水洗,由于整個過程僅需要包括PI調整、整孔、氧化聚合的4個化學反應槽以及4道溢流水洗工藝,有著時間效率高,流程短,易管理,廢水排放少,管控簡單,無嚴重環境污染物等優勢,可以進一步使用小批量試板生產。
聲明:
“柔性電路板直接電鍍工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)