本發明涉及一種真空熱解技術。包括熱解反應條件:真空密封;熱解溫度:低溫,溫度低于700℃。包括熱解反應步驟:(1)破碎,(2)真空低溫干燥,(3)真空低溫熱解。本發明技術整個過程真空密封,無廢氣/廢水產生,無污染。反應機理為大分子結構有機物熱解直接分解為小分子可燃氣體直接被抽出,幾乎不停留。本發明技術熱解反應通式:→氣體(CO、CH4、H2、)+固體(灰渣)。
聲明:
“真空熱解技術” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)