本發明涉及地質勘查技術領域,提供一種地質勘查鉆孔回填方法,包括:S1,向待回填鉆孔內回填預設厚度的干黏土球;S2,向待回填鉆孔內注入預設體積的漿液;S3,將干黏土球和漿液搗實;循環執行S1~S3直至搗實后的干黏土球回填至待回填鉆孔的孔口。本發明提供的地質勘查鉆孔回填方法,通過向待回填鉆孔內逐層填入干黏土球,以解決鉆孔的孔壁對巖芯存在摩擦損耗的問題,并且每一層回填預設厚度的干黏土球后,根據鉆孔的實際情況注入一定體積的漿液以浸潤干黏土球,將漿液和干黏土球的混合物進行搗實,以提高鉆孔的回填效果,從而保證周圍的地質環境不受影響,并且相對于干黏土球利用地下水浸潤而言注入漿液能夠縮短工程周期。
聲明:
“地質勘查鉆孔回填方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)