本發明涉及激光加工技術領域,且公開了一種五坐標四聯動半導體激光加工系統,包括結構主體,所述結構主體的底部設置有工作臺,所述工作臺頂部的中間位置處設置有集料組件,所述工作臺內部的中間位置處活動連接有導料組件,所述工作臺內部的一側設置有第一料口。該發明,通過利用濾帶對經過的水流進行過濾,使水流中攜帶的碎屑被截留至濾帶的表面,并在濾帶的作用下被集中導至工作臺的右側位置處,并從第二料口導出,同時經過濾帶滲透下的水流直接滴落至導水板的表面,并沿著傾斜的導水板從工作臺左側的第一料口導出,使工作臺即能對激光設備和夾持組件進行限位支撐,還能實現對廢液中的液體和固體進行單獨收集。
聲明:
“五坐標四聯動半導體激光加工系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)