本文中描述用于檢測晶片表面上的顆粒缺陷,將所述顆粒轉化為光譜活性狀態,且通過光譜技術來識別所述經活化的顆粒的材料組成的方法及系統。顆粒缺陷是通過化學處理、熱處理、光化學處理或其組合轉化,使得經活化的顆粒展現可光譜觀察的原子振動帶。在一個實施例中,表面檢驗系統檢測晶片表面上顆粒缺陷的存在,活化所述經檢測的顆粒中的一或多者中的可觀察拉曼帶,且通過光譜技術來識別所述經活化的顆粒的所述材料組成。通過在相同檢驗工具上執行缺陷檢測及組成分析兩者,無需將晶片轉移到不同重檢工具或工具組合,以執行沉積在半導體晶片上的顆粒缺陷的組成分析。
聲明:
“用于光譜組成分析的晶片顆粒缺陷的活化” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)