本發明涉及一種多通道高頻芯片的低溫測試結構,包括芯片定位印制電路板、多通道接口電路板和施壓裝置,所述芯片定位印制電路板用于放置待測芯片;所述多通道接口電路板上設置有多路金屬探針結構,所述金屬探針結構用于實現待測芯片與外部設備的信號輸入與輸出;所述施壓裝置用于施加壓力使得芯片定位印制電路板上的待測芯片的引腳pad與所述多通道接口電路板上的多路金屬探針接觸以實現電連接。本發明能保證測試中芯片的完整無損。
聲明:
“多通道高頻芯片的低溫測試結構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)