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    失效分析系統

    1040   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 08:59:30
    本實用新型公開了一種失效分析系統,其測試夾具包括底板、載板及夾板,載板為分層結構,貫穿載板設有均勻布置的垂直通孔,貫穿每層載板的兩相對側面設置有一層水平通孔,垂直通孔內設有用于與被測芯片的引腳連接的連接件,連接件包括金屬薄片及第一金屬探針,第一金屬探針套設有彈性部件,還包括第二金屬探針,且彈性部件固定于垂直通孔之內壁處,被測芯片置于載板上表面時,夾板輕壓于被測芯片上,被測芯片的引腳壓于金屬薄片上,彈性部件一起被壓縮,且第一金屬探針與第二金屬探針電性連接;測試機臺,測試機可選擇地與第二金屬探針電性連接,并輸出測試信號。本實用新型是一種能夠廣泛適用于各種封裝結構的芯片進行失效分析的測試設備。
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