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    基于集成電路圓片坐標分區的工程分析測試的方法

    761   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 08:59:34
    本發明公開了一種基于集成電路圓片坐標分區的工程分析評估、測試驗證的方法。在芯片級進行工程分析的整個流程會包含圓片加工、圓片測試、樣片封裝、樣片驗證、樣片性能分析等多個環節。本發明所述的方法能夠有效提升多因素組合調試項的驗證和評估的效率。本方法基于圓片坐標分區方案的設計,在圓片測試階段將一枚圓片上的芯片分區執行不同的組合調試項,并通過map圖后處理,實現各類芯片的差異化標記,最終實現封裝后芯片的分類驗證和評估。此方法的好處在于可將串行的驗證轉為并行,同時可以有效避免不同圓片間的工藝差異出現的局部特征失效圖形影響最終評估結論的問題。而且還降低了圓片測試程序開發的難度,更容易實現。
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