本發明公開了一種基于圖像分析的TSV結構的三維應力表征方法,包括如下步驟:步驟一、利用高分率X射線顯微鏡,從不同角度對TSV結構進行成像,然后通過圖像重構技術獲得TSV結構的三維結構點云數據;步驟二、計算TSV結構在外載荷作用前后,上述點云數據中每一個點的空間三維變形量;步驟三、根據步驟二得到的三維變形量,采用拉格朗日應變張量來計算TSV結構中每個點的三維應力狀態。本發明基于圖像信號分析來表征TSV結構三維應力,能彌補傳統應力表征的成本昂貴、效率較低的不足,對含TSV結構的器件在外載荷作用下的失效分析和可靠性設計意義重大。
聲明:
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