權利要求
1.用于鎂合金/鋼異質金屬電子器件的搭接焊方法，其特征在于：針對鋼在上、鎂合金在下的典型電子器件搭接結構，采用激光與電弧復合熱源焊接技術，對待焊鋼邊緣開一定角度全坡口，利用填充鎂合金焊絲、用或不用金屬夾層或金屬鍍層的方式，結合接頭結構設計，調節激光束、焊絲和電弧的相對空間位置以及激光和電弧焊接工藝參數，對搭接接頭的余高、熔深、焊寬以及力學性能進行調控和改善，獲得具有低余高、窄焊寬、高強度的鎂合金/鋼搭接焊接頭。
2.根據權利要求1所述的用于鎂合金/鋼異質金屬電子器件的搭接焊方法，其特征在于具有如下步驟： S1、焊接前使用砂紙、酒精和丙酮將具有一定尺寸厚度的鎂合金和鋼待焊金屬表面的油雜物及氧化膜去除，對待焊鋼邊緣開一定角度全坡口，坡口角度為0°～75°； S2、對步驟S1處理完成的鎂合金和鋼板在焊接卡具上進行固定裝卡，采用鋼在上、鎂合金在下的平板搭接結構，設置搭接寬度，通過直接焊或者填充鎂合金焊絲、添加金屬夾層或金屬鍍層的焊接方式； S3、調節激光束、焊絲和電弧的相對空間位置以及激光和電弧的焊接工藝參數，包括但不局限于：激光功率、激光離焦量、電弧電流、鎢極高度、鎢極尖端與激光束的橫向距離和縱向距離、焊接速度、送絲速度、送絲角度、氣體流量，其中，激光束作用在鋼側坡口上，電弧和焊絲同軸作用在鎂合金側，激光與電弧采用不同軸焊接方式；對步驟S2裝卡完成的鎂合金/鋼搭接接頭進行激光與電弧復合熱源焊接； S4、對步驟S3焊接完成的鎂合金/鋼搭接接頭，為防止焊后接頭變形，焊接卡具保持按壓狀態，直至接頭冷卻至室溫后卸載，完成鎂合金/鋼搭接焊接。 3.根據權利要求2所述的用于鎂合金/鋼異質金屬電子器件的搭接焊方法，其特征在于，步驟S1所述鎂合金為鑄造鎂合金或變形鎂合金；鎂合金/鋼搭接結構的焊接方式是點連接或者線連接方式。 4.根據權利要求2所述的一種用于鎂合金/鋼異質金屬電子器件的搭接焊方法，其特征在于，步驟S1所述鋼為低強度鋼或高強度鋼或超高強度鋼，鋼厚度≤3mm。 5.根據權利要求2所述的一種用于鎂合金/鋼異質金屬電子器件的搭接焊方法，其特征在于，步驟S2所述搭接寬度為0～20mm。 6.根據權利要求2所述的用于鎂合金/鋼異質金屬電子器件的搭接焊方法，其特征在于，步驟S2所述焊絲為AZ、AM、AS(Mg-Al-Si)、MR系鎂合金焊絲，焊絲直徑≤2.0
聲明：
“鎂/鋼異質金屬電子器件結構搭接焊方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：大連理工大學
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2025年07月23日 ~ 26日 
