本發明公開一種電路板非金屬材料增強地質聚合物的制備方法?,F有地質聚合物具有抗壓強度高、耐高溫、耐腐蝕、體積收縮小等優異性能,但抗拉、抗彎強度低,抗沖強度差,脆性大、易開裂,存在嚴重的耐久性問題。該方法是將電路板非金屬材料、低鉛玻璃、水泥、生石灰和石膏置于雙轉速凈漿攪拌機中拌合均勻,然后加入堿激發劑、硫化鈉和水,攪拌形成混勻的漿體;將漿體注入石膏模具中成型,40~100℃下養護5~10h后脫模,得到電路板非金屬材料增強地質聚合物。電路板非金屬材料增強地質聚合物置于標準養護箱養護24h,28d抗壓強度可達到25~35MPa,抗折強度可達到4~5MPa。
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