工作原理:
該分析儀采用一體化緊湊設計,內置高分辨率CMOS傳感器與LED環形光源,通過物鏡(如10X、40X)直接采集金屬試樣表面圖像,無需復雜制樣流程。圖像信號經內置處理器優化后,由智能分析軟件自動識別晶粒邊界、夾雜物及相組成,并依據標準(如ASTM E112、GB/T 6394)計算晶粒度、非金屬夾雜物等級等參數,全程數字化操作,消除人為誤差。
應用范圍:
適用于金屬材料(如鋼鐵、鋁合金、銅合金、鈦合金等)的現場質量檢測,覆蓋航空航天、汽車制造、石油化工、電力設備及焊接工藝等領域??蓾M足鑄件、鍛件、熱處理件、焊接接頭的晶粒度評估、裂紋分析、涂層均勻性檢測及失效分析等場景需求,尤其適合野外作業、生產線旁或大型工件無法搬運至實驗室的檢測任務。
產品技術參數:
成像系統:500萬像素CMOS傳感器,分辨率2592×1944;物鏡配置:10X、40X(可擴展);光源:LED環形可調光源,亮度連續可調;顯示終端:7英寸觸控屏,分辨率1024×600;存儲容量:32GB內置存儲,支持擴展;電池續航:連續工作6小時以上;數據接口:USB 3.0、Wi-Fi,支持圖片導出與分析報告生成。
產品特點:
輕量化設計,整機重量僅3.5kg,配備防震攜帶箱,便于現場攜帶;一鍵式操作界面,非專業人員亦可快速上手;智能圖像分析算法,自動識別組織特征并輸出量化結果;支持無線數據傳輸與云端管理,實現檢測結果實時共享;模塊化結構,兼容多種物鏡與光源擴展,滿足多樣化檢測需求,是現場金相分析的高效利器。