工作原理:
該儀器采用壓電陶瓷驅動器與柔性鉸鏈傳動機構實現納米級位移控制,通過高靈敏度應變片式力傳感器實時采集載荷數據,同時配備原位觀測窗口,可無縫對接光學顯微鏡、激光共聚焦顯微鏡或掃描電子顯微鏡(SEM)。測試時,系統同步記錄拉伸力-位移曲線與試樣表面/斷口的微觀圖像,結合專用分析軟件,可精準解析材料裂紋萌生、擴展及斷裂的力學-微觀機制。
應用范圍:
適用于金屬薄膜、陶瓷涂層、高分子復合材料、纖維增強材料、生物軟組織等微小試樣的原位拉伸測試,可完成彈性模量、斷裂韌性、疲勞壽命等性能評估,尤其滿足柔性電子器件、微機電系統(MEMS)、航空航天涂層等關鍵材料的研發與失效分析需求。
產品技術參數:
最大載荷:500mN;力值分辨率:0.01mN;位移范圍:0~5mm;位移分辨率:0.1nm;原位觀測視野:支持20倍至10萬倍顯微成像;溫度控制范圍:-20℃~150℃(選配);試樣尺寸:最小可測0.05mm×0.05mm;數據采樣頻率:100kHz;兼容多種顯微成像模式(明場、暗場、熒光、EBSD等)。
產品特點:
納米級位移控制精度確保測試重復性;模塊化設計支持快速切換拉伸、壓縮、彎曲等多種加載模式;原位觀測系統與力學加載全同步,避免傳統測試中“加載-觀測”分離導致的誤差;智能軟件集成AI圖像識別算法,可自動標記裂紋位置并計算斷裂參數;開放式架構便于與拉曼光譜、X射線衍射等設備聯用,為用戶提供多維度的材料性能分析平臺。