工作原理:
該設備采用恒壓式X射線源與碘化銫閃爍體平板探測器組合,通過高壓發生器驅動X射線管發射穩定的高能射線束,穿透被檢物體后由探測器將剩余射線轉換為數字信號。系統搭載自適應圖像處理算法,可自動調節對比度、銳度及動態范圍,實時消除噪聲干擾,生成高清晰度二維透射圖像。配套的智能分析軟件支持缺陷標記、尺寸測量及數據統計,并可導出符合IPC-A-610標準的檢測報告,滿足電子組裝、焊接質量等場景的快速評估需求。
應用范圍:
適用于電子制造領域BGA、QFN、CSP等封裝器件的焊點空洞檢測;汽車行業發動機缸體、變速器齒輪、鋰電池極耳的內部缺陷篩查;金屬加工領域鑄件氣孔、鍛件裂紋、焊接接頭的質量驗證;以及SMT貼片、半導體封裝、五金配件等行業的批量無損檢測。
產品技術參數:
管電壓范圍:20-150kV可調;管電流:0.02-2mA;焦點尺寸:≤3μm;成像分辨率:≥3.5LP/mm;探測器尺寸:250mm×300mm;單次曝光成像時間:≤1秒;最大檢測物體厚度:50mm(鋁合金);設備重量:≤350kg;支持DICOM與JPEG2000數據格式;兼容Windows/Linux操作系統。
產品特點:
一體化緊湊設計節省空間,適配產線在線檢測需求;智能觸控屏集成一鍵式操作界面,降低人員培訓成本;模塊化射線管與探測器支持快速更換,維護便捷;可選配自動載物臺實現批量樣品的連續掃描;通過CE/FCC認證,符合GB/T 23901無損檢測標準,為制造業提供穩定可靠的檢測解決方案。