工作原理:
該設備采用微焦點封閉式X射線管與動態平板探測器組合,通過高精度機械運動系統實現被檢物體的多角度掃描。X射線管發射的高能射線穿透樣品后,由探測器接收并轉化為數字信號,系統基于CT重建算法生成三維斷層圖像,同時集成自適應圖像增強技術(如多尺度去噪、非局部均值濾波),可清晰呈現微米級缺陷(如裂紋、孔隙、分層)。智能軟件支持自動缺陷識別(ADR)與尺寸測量,并可導出符合ASTM E1444標準的檢測報告。
應用范圍:
適用于航空航天領域渦輪葉片、復合材料結構的內部缺陷檢測;半導體行業BGA、CSP封裝器件的焊點空洞分析;新能源汽車電池電芯、極耳的焊接質量評估;電子制造領域PCB板、IGBT模塊的內部結構驗證;以及醫療器械、精密鑄件等行業的無損篩查。
產品技術參數:
管電壓范圍:10-160kV可調;管電流:0.01-3mA;焦點尺寸:≤1μm;成像分辨率:≥5.0LP/mm;探測器尺寸:300mm×300mm;單幀成像時間:≤0.5秒;CT重建速度:360°/分鐘;最大檢測物體尺寸:500mm×500mm×500mm;設備重量:≤800kg;支持DICOM 3.0與IGES數據格式輸出。
產品特點:
微米級成像精度可捕捉細微缺陷;六軸聯動運動平臺支持復雜曲面掃描;智能軟件集成AI缺陷分類算法,大幅降低人工判讀誤差;模塊化設計便于射線管與探測器的快速升級;符合NADCAP、ISO 17025等國際認證標準,提供全生命周期技術服務支持,為高端制造提供可靠的質量保障。