工作原理:
OmniScan MX2采用相控陣超聲技術,通過微型化多晶片探頭(如16/32晶片)發射和接收超聲波束。設備內置的相控陣模塊可精確控制每個晶片的激發時序,形成可動態聚焦與偏轉的超聲波束,實現對小曲率管件焊縫的全覆蓋掃描。檢測時,探頭沿管件周向移動,聲束自動適應管壁曲率,穿透焊縫區域后,反射回波被探頭接收并轉化為電信號。系統搭載高速數字信號處理芯片,實時分析回波參數,生成高分辨率的A掃描、B掃描及C掃描圖像,精準定位缺陷位置并量化其尺寸。同時支持TOFD(衍射時差法)檢測模式,進一步提升缺陷檢出率。
應用范圍:
適用于石油化工行業儀表管、控制管路的制造焊縫檢測;滿足航空航天領域發動機燃油管、液壓管等關鍵部件的疲勞裂紋篩查;可應用于核電設備冷卻劑管道、半導體行業超純水管路的在役檢驗;同時支持汽車制動管、空調管等民用管件的焊接質量驗收,符合ASTM E2700、ISO 10893等國際標準要求。
產品技術參數:
支持相控陣與TOFD雙模式檢測;最小適用管徑:≥10mm;探頭晶片數:16/32可選;頻率范圍:0.5MHz-15MHz;脈沖重復頻率(PRF):最高20kHz;數據采樣率:240MHz;屏幕分辨率:800×480像素,支持觸控操作;防護等級:IP65,適應-10℃至50℃工作環境;單電池續航≥8小時。
產品特點:
微型化探頭設計適配小直徑管件檢測需求;動態深度聚焦(DDF)技術實現單探頭多深度層檢測;智能編碼器同步控制探頭移動與數據采集,確保檢測重復性;一鍵式校準向導簡化操作流程;無線數據傳輸模塊支持實時報告生成與云端存儲;配套分析軟件提供缺陷三維重構功能,助力企業構建數字化檢測管理體系。