本發明公開一種應用于電路板的電鍍廢水處理工藝及其電鍍廢水處理系統。電鍍廢水處理工藝,包括如下步驟:生產車間在電鍍過程中得到“含銅廢水”;將“含銅廢水”注入“廢水收集池”;對“含銅廢水”進行PH值調節;對“含銅廢水”進行前處理,以去除懸浮物及有機物;對“含銅廢水”進行離子交換處理;對“含銅廢水”進行反滲透處理;反滲透處理得到的濃縮水流入“重金屬收集池”,反滲透處理得到的回用水重新流入生產車間。本發明的一種應用于電路板的電鍍廢水處理工藝及其電鍍廢水處理系統,通過對工藝方法及處理系統的改進,從而實現對印制電路板在電鍍加工過程中所產生的廢水進行有效處理。
聲明:
“應用于電路板的電鍍廢水處理工藝及其電鍍廢水處理系統” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)