本發明公開了基于三維多孔電極填料的污水深度處理工藝,涉及污水深度處理技術領域,具體為基于三維多孔電極填料的污水深度處理工藝,包括以下步驟:S1、污水處理用三維多孔電極填料的曝氣系統;S2、第一級系統多級電催化氧化;S3、電極板的排列;S4、三維電極填料的配比;S5、電催化單元電催化氧化和生化反應;S6、重復污水處理;S7、污水混凝沉淀或過濾處理。該基于三維多孔電極填料的污水深度處理工藝的有益效果:連續多級三維電極填料電催化耦合生化反應技術可應用于高、中、低濃度工業廢水或市政污水深度處理,具有極強的抗負荷沖擊能力、高效去除能力、低營運成本等優勢。
聲明:
“基于三維多孔電極填料的污水深度處理工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)