本發明公開了一種基于激光技術完成PCB阻焊的方法,其包括步驟:提供已刻蝕線路的PCB板;在所述PCB板上涂覆熱固化綠油,并進行固化處理,在所述PCB板上形成綠油層;依照電子圖檔定位所述PCB板,找到需要裸露在外的焊盤,采用CO2激光燒熔氣化所述焊盤上的綠油,使焊盤裸露。本發明提供的基于激光技術完成PCB阻焊的方法具有以下優點:1)、阻焊制作流程工序較少、時間短,對作業環境無要求,因此可以省去萬級或千級無塵室的需求,無塵室的過濾耗材冷氣用電等都可節??;2)、CO2激光直接燒熔氣化所述焊盤上的綠油,使焊盤裸露,省去對位貼菲林曝光、顯影等制程,沒有工業廢水排放,且能做到省時高效;3)、運行精密,PCB阻焊的完成較佳。
聲明:
“基于激光技術完成PCB阻焊的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)