本發明公開一種用于硬脆材料晶片的清洗劑的制備方法,涉及電子工業清洗技術領域。本發明公開的用于硬脆材料晶片的清洗劑的制備方法,具體步驟為:往調和釜中加入所需去離子水,開啟攪拌,然后加入無機堿和有機堿,攪拌至溶解;待堿液澄清透明后,將表面活性劑、增溶劑、螯合劑、抗再沉劑依次按照所需比例加入調和釜中,攪拌,然后加入助溶劑直至混合液清澈透明,再加入消泡劑,攪拌均勻。本發明制備的用于硬脆材料晶片的清洗劑與污染物相容性好,操作安全,性能穩定,清洗效率高,使用周期長,能有效提高加工效率。本發明配方中所用到的添加劑均符合電子級別清洗要求,符合國家環保法規所規定的廢水配方標準不污染水質和土壤,綠色環保。
聲明:
“用于硬脆材料晶片的清洗劑的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)