本發明公開了一種垂直連續PCB鍍鎳鍍金設備,包括電控裝置、鍍鎳槽、鍍金槽、機架、安裝在機架上的輸送機構、鍍鎳前處理槽、鍍鎳后處理槽、鍍金前處理槽和鍍金后處理槽,輸送機構位于各槽體上方,電控裝置控制PCB板輸送至相應處理槽逐個浸入或提起,鍍鎳槽長度方向與工藝流程方向一致,輸送機構將PCB板逐個連續浸入鍍鎳槽且在輸送機構驅動下每塊PCB板浸泡于鍍鎳槽中并沿著鍍鎳槽長度方向運動,鍍鎳槽兩側槽壁上分別設有陽極,PCB板的板面朝向陽極,兩個陽極對稱分布在PCB板兩側。確保不同PCB板表面鍍層一致性和均勻性,提高后續鍍金一致性和均勻性;減少藥水浪費,降低廢水處理難度,不僅減少了環境污染,也降低了成本。
聲明:
“垂直連續PCB鍍鎳鍍金設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)