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    新型化學鎳金生產工藝及化學鍍鎳液

    758   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 03:00:05
    本發明公開一種PCB或者封裝基板化學鎳金生產新工藝,包括以下步驟:化金前處理、除油、微蝕、活化、堿性化學鎳、鎳活化、酸性化學鎳、化學金、金面封孔、化金后處理。本發明還提供了一種新型化學鍍鎳液。上述工藝中鎳缸溫度低且化學鎳沉積速率快,化學鍍鎳液穩定槽壁不易析出鎳單質,可實現化學鎳金水平化生產,縮短生產線,減少廢水排放,從而使生產線綜合生產成本降低。上述新型化學鍍鎳液,通過調整化學鍍鎳液中絡合劑以及穩定劑種類,即使在PH較高以及沉積速率比較快的情況下也有較高的P含量,滿足目前化學鎳金作為PCB以及封裝基板表面處理的各項性能要求。
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    “新型化學鎳金生產工藝及化學鍍鎳液” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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