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    印刷電路板及其制作方法

    1069   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 03:00:06
    本發明適用于印刷電路板的加工領域,提供了一種印刷電路板的制作方法,旨在解決現有技術中印刷電路板上有機導電膜與高分子材料結合力差的問題。該印刷電路板的制作方法包括在所提供的基材表面加工導通孔、表面調整、量子表面調整、有機導電膜處理以及鍍銅步驟。本發明還提供了一種由上述印刷電路板的制作方法所得到的印刷電路板。本發明提供的印刷電路板的制作方法采用量子表面調整對孔壁進行表面改性處理,經表面改性處理的有機導電膜與印刷電路板基材的結合強度比傳統的沉銅工藝相同甚至更高,而且本發明提供的印刷電路板的制作方法相對于傳統的沉銅工藝,減少了廢水排放,有利于環保。
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