本發明涉及微電子芯片技術領域,且公開了一種微電子芯片封裝用膠液噴射設備,包括外殼,所述外殼的表面設有拉鈕;右側料箱內清潔液受到壓力泵的作用,由噴具的噴膠針頭噴出,清洗液對噴膠針頭內的膠液進行沖洗,避免膠液殘留堵塞針頭,并且接料桶對清洗液進行盛接,存儲在廢水箱內,實現對廢水的收集,拉動拉鈕上移,使右側分管內的清洗液不再流通,左側分管內的膠液流通,根據實際需要,有針對性的選擇清洗和涂膠操作,左側料箱內的膠液通過噴具噴出,排出多余的空氣,避免在實際噴膠初期,出現噴膠量不足的情況出現,膠液掉落在濾網上,濾網受受壓下移,通過按壓桿擠壓按鈕,使氣缸帶動接料桶移動,兩個接料桶相互遠離,方便噴膠操作的進行。
聲明:
“微電子芯片封裝用膠液噴射設備” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)