本發明涉及H05K技術領域,更具體地,本發明涉及一種化學鍍銅的活化工藝及其應用?;瘜W鍍銅的活化工藝,包括:水洗、預浸、活化、二次預浸、二次水洗。本申請中化學鍍銅的活化工藝不僅使孔內薄銅、無銅現象出現的幾率大大降低,同時減少了鈀的浪費,減輕了廢水的處理負擔,具有較好的經濟效益和社會效益,同時本申請中預浸步驟鈀濃度可控制在1?60ppm,即使鈀濃度降低到1ppm也不會自我分解和團聚。
聲明:
“化學鍍銅的活化工藝及其應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)