從焊有電子元件的印刷電路板分拆和回收電子元件和焊料的方法,其步驟包含電子元件的分拆和電子元件與焊料合金的分離兩大部分,能合為一個流程。分拆流程包含廢棄電路板被均勻加熱,熔融其上的所有焊點,由類似工業吸塵器的收集裝置把電子元件與熔融焊料合金吸入電子元件與焊料合金的分離流程中。為力增加電子元件的分拆率,在吸頭上安裝滾刷,利用機械動力學原理掃落電路板上的電子元件合焊料。在分離流程中,利用電子元件是固體,體積較大并不可變形,焊料合金是熔融液態,可以變形,體積較小。通過過慮網把電子元件和焊料合金分離出來。然后,通過熱固程序把焊料合金固化完成。
聲明:
“廢棄電路板的電子元件、焊料的分拆與回收方法及裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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