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    一種高溫熱解封裝芯片回收有價金屬的方法

    1047   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
    2023-03-19 06:08:15
    本發明涉及一種高溫熱解封裝芯片提金的方法,屬于資源綜合利用領域。首先將電路板芯片進行破碎,破碎至一定大??;將混合均勻的混合粉末置于熱解爐進行高溫熱解;熱解結束后將所得粉末進行浸出除銅;除銅后渣進行浸金,獲得含金浸出液。本方法采用高溫熱解封裝芯片提金的方法,采用熱解芯片?氧化浸出除銅?氯化浸出溶金的工藝思路,填補了廢棄芯片有價金屬資源回收空白;采用氯化浸金避免了現行氰化法提金過程的安全問題,同時,避免了芯片混入電子廢棄物進行處理,提高了金屬回收率,具有顯著經濟、環境效益。該方法做到了變害為寶,實現了危險廢物資源化利用,有利于緩解資源與環境的壓力,具有優越的經濟和生態效益。
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