本實用新型涉及一種芯片封裝工藝段的導電膠定型裝置,包括定型爐外箱體,定型爐外箱體頂部設置可拆卸蓋板,定型爐外箱體與可拆卸蓋板密封裝配,定型爐外箱體內部設置由半導體導熱層板拼接而成的梯形承接架,梯形承接架上均勻布設有散熱微孔,梯形承接架上裝配導電膠承接板;導電膠承接板上均勻布設有散熱微孔。本實用新型對定型過程中的溫度進行有效控制,有助于提高定型效率,保證定型質量,獲得符合工藝要求的導電膠,保證封裝質量;對定型工藝段排放的廢熱氣體進行集中排放,降低對操作人員的危害。
聲明:
“一種芯片封裝工藝段的導電膠定型裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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