本發明涉及廢水處理方法領域，特別是涉及一種化學鍍銅廢水處理方法。
背景技術：
：化學鍍銅俗稱沉銅，是一種自身的催化性氧化還原反應。首先用活化劑處理，使絕緣基材表面吸附上一層活性的粒子，通常用的是金屬鈀粒子，銅離子首先在這些活性的金屬鈀粒子上被還原，而這些被還原的金屬銅晶核本身又成為銅離子的催化層，使銅的還原反應繼續在這些新的銅晶核表面上進行。目前化學沉銅在pcb制造業得到了廣泛的應用，隨著而來的是大量化學沉銅廢水的產生。由于化學鍍銅廢水中含有強絡合劑edta，edta與銅形成絡合態銅—cu-edta，該cu-edta的穩定性極高，采用常見的加藥沉淀除銅工藝不能使銅形成沉淀物，也就達不到除銅的目的。對于化學沉銅廢水的處理，首要的處理就是破絡，即將絡合態的cu-edta破除，使銅離子游離出來，再通過加藥沉淀除銅工藝在沉淀池中將銅沉淀下來，或者破絡后直接形成銅的沉淀物。常見的破絡方法是硫化物沉淀法，通過加入硫化鈉使化學鍍銅廢水中的銅離子沉淀。但是，一方面，硫化鈉有形成膠性溶液的傾向，能透過濾紙，沉降效果不好，使出水的銅含量不能穩定達標，另一方面，過量的s2-會使得廢水產生惡臭，造成二次污染。而且，廢水中仍然含有大量有機物和硫化物，導致cod含量偏高。技術實現要素：本發明的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種沉降效果更好、不會造成二次污染以及能夠降低cod含量、色度和氣味的化學鍍銅廢水處理方法。本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：一種化學鍍銅廢水處理方法，包括以下步驟：將化學鍍銅廢水及硫酸通入第一ph調節池內，以將所述化學鍍銅廢水的ph值調節至2.5～3.5，得到酸性化學鍍銅廢水；接著將所述酸性化學鍍銅廢水及硫酸亞鐵通入破絡池，發生破絡反應后，得到含銅破絡廢水；將所述含銅破絡廢水及氫氧化鈉通入第一混凝池內，以將所述含銅破絡廢水的ph值調節至7.5～8.5，發生混凝反應后，得到含銅混凝廢水；接著將所述含銅混凝廢水及絮凝劑通入第一絮凝池，發生絮凝反應后，得到含銅絮凝廢水；接著將所述含銅絮凝廢水通入第一沉淀池，進行沉降操作后，得到一級清液及一級污泥，所述一級污泥中含有銅離子；將所述一級清液及硫酸通入第二ph調節池內，以將所述一級清液的ph值調節至2.5～3.5，得到一級酸性清液；接著將所述一級酸性清液、硫酸亞鐵及雙氧水通入氧化池，發生氧化反應后，得到一級氧化清液；將所
聲明：
“化學鍍銅廢水處理方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：惠州金茂源環?？萍加邢薰?nbsp;
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2025年08月05日 ~ 07日 
