本實用新型涉及廢水處理領域，更涉及集成電路行業的磨劃廢水處理系統。
背景技術：
隨著電子、半導體工業技術的發展，芯片封裝排放的磨劃片廢水水量日益增加。磨劃廢水含有較高濃度的細微顆粒懸浮物和高分子物質膠體等物質，極難分離，是廢水處理中的一個難點。
技術實現要素：
本實用新型目的在于提供集成電路行業的磨劃廢水處理系統，實現磨劃小顆粒、膠體從水體中的分離，達到可排放標準，減少廢水污染，為了達到上述目的，采用以下技術方案：包括有：調節池、凝聚池、調整池、助凝池、沉淀池、集水池以及濾砂器，調節池經過管道與凝聚池連接，所述凝聚池與調整池之間頂部溢流相通，所述調整池與助凝池之間底部相通，所述凝聚池、調整池、助凝池分別通過管道與PAC、NaOH、PAM和專用藥劑池連接；助凝池通過管道與沉淀池連接，所述沉淀池內部設置有刮泥機，沉淀池上部溢流口通過管道接集水池，沉淀池底部通過管道接污泥濃縮池；所述集水池內部被溢流板分為攪拌池和集液池，攪拌池通過管道連接H2SO4藥劑池，攪拌池內部設置攪拌器，集液池通過管道與砂濾器連接。
優選的，所述調節池為封閉結構，調節池側面為獨立的、密封的事故池，調節池和事故池內部都設置有穿孔曝氣管和液位計，調節池、事故池通過各自的分支管道并入到主管道，利用主管道接入調整池，各自的分支管道上都設置有提升泵，主管道上還設置有流量計。
優選的，調整池內部設置有pH控制儀和攪拌器，凝聚池和助凝池內部都設置有攪拌器，提高化學反應效率。
優選的，所述攪拌池內設置有pH控制儀，攪拌池與集液池之間頂部溢流，所述集液池內部設置有液位計、穿孔曝氣管，所述集液池內部置入多個分流管，分流管經提升泵匯總到主流管，經主流管進行再次分流分配給多個并列的砂濾器。
優選的，砂濾器的氣洗口與壓縮空氣設備連接、反洗進水口與反洗水泵連接、反洗出水口與調節池Ⅱ連接、排污口通過管道接至綜合廢水調節池。
本實用新型有益效果：反應本實用新型中，對磨劃片廢水經過酸堿中和、投加專用藥劑混凝、絮凝反應，并通過沉淀池進行固液分離，分離后的水體進一步進行pH調節并利用砂濾器進行懸浮物的過濾吸附，本專利申請結合了物理、化學去除雜質、顆粒物、膠體及中和酸堿，使排出的水體達到可排放標準，并對排出的污泥、廢水進行進一步的再處理，減少浪費以及實現環保的目的。
附圖說明
下面將參照圖，對本實用新型作進一步詳細的
聲明：
“集成電路行業的磨劃廢水處理系統的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：偉泰科技（無錫）有限公司
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2025年08月05日 ~ 07日 
