本發明涉及電子廢棄物資源回收技術領域,尤其涉及一種廢棄電路板中有價組分的干法分選回收工藝。背景技術:近年來,集成電路技術及其產品的快速發展,使電子線路板(pcbs)成為現代信息產業中不可或缺的重要部件,隨著電子產品研制和推廣速度、頻次的加快,以及消費者對于電子產品功能需求越來越高,各類電子產品換代、淘汰過程中產生大量廢棄電路板,電子廢棄物每年的增長速度達16%~28%。廢棄電路板作為電子產品的重要組成部分,由于其材料組成和結合方式非常復雜,單體解離度小,金屬組分和非金屬組分不易實現分離,其綜合回收處理一直是個相當復雜的問題。專利公開號為cn102228890a的中國專利公開了一種多級風選—高壓靜電分選方法,該方法采用多級風力分選方法分選粒度范圍為1.20~0.02mm的廢棄電路板顆粒,將前兩級得到的混合金屬和非金屬混合物料進行高壓靜電風選,最后一級或二級風選得到的非金屬物料作為非金屬富集體產物;該方法采用風力分選降低了高壓靜電分選機進料中非金屬的含量,提高了分選效率,但入料粒度范圍較寬,相應的分選操作參數不易調節,使得分選效果沒有單一物理分選技術分選窄粒級物料理想。專利公開號為cn101406861a的中國專利,公開了用于廢舊印刷電路板回收的多輥式高壓靜電分離方法;該方法指出多輥式高壓靜電分離方法適用于分選粒度為0.1~0.6mm的金屬—非金屬混合顆粒,該方法對第一次分離產生的中間產物進行了第二次分離,然后根據需要可以進行多次分離,以解決中間產物的產率較多的問題,但入料粒度范圍較寬,造成高壓靜電分選設備操作參數較難調節,從而降低了金屬組分與非金屬組分顆粒的分離精度。技術實現要素:鑒于上述的分析,本發明旨在提供一種廢棄電路板中有價組分的干法分選回收工藝,用以解決現有單一物理回收技術造成的適用入料粒度范圍窄、回收效率較低的問題。本發明的目的主要是通過以下技術方案實現的:一種廢棄電路板中有價組分的干法分選回收工藝,主要包括以下步驟:步驟1、將廢棄電路板進行拆解,得到拆解后的廢棄電路板裸板;步驟2、對廢棄電路板裸板進行脫除焊料;步驟3、將脫除焊料后的廢棄電路板裸板依次進行干法粗碎和干法細碎,得到廢棄電路板顆粒;步驟4、將廢棄電路板顆粒給入干法振動多層分級篩進行篩分分級,得到粒度級為-2+1mm、-1+0.5mm、-0.5+0.3mm、-0.3+0.125mm、-0.125+
聲明:
“廢棄電路板中有價組分的干法分選回收工藝的制作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)