北京北京有色金屬設備

全自動入殼機 529     

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※功能：.適用于負極單、雙極耳兼容，沖裝級組底部絕緣片，自動裝入鋼殼；.雙工位極組自動快速上料；.內外負極耳定位整理，外極耳外讓，內極耳測量內讓，沖裝底部絕緣片；.內外負極耳三次折彎(單極耳無此功能)，CCD檢測負極與絕緣片；.初次入殼，二次入殼，入殼過載檢測與保護，不良品剔除；.電芯自動翻轉，自動下料，載體定位及循環傳輸。

全自動極組供料機 537     

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※功能：.適用于極組托盤內的極組，自動轉載到裝配段并且進行料極組檢測；.機械手夾持極組，將極組從卷繞機轉至托盤；.上料機的空托盤組自動循環、移栽、定位；.滿料機組托盤自動托盤輸送線來料；.極組上料檢測并自動NG；.三坐標機械手每次拾取16個極組自動放置到極組檢測機輸送線上的極組載體內。

全自動激光焊接機 539     

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※功能：適用于電極極耳和蓋帽激光焊接，并極耳折彎與扣蓋：.雙工位自動上料，電芯定位移載，二次定位，高度定位；.極耳定位整理，濕洗極耳，干洗極耳；.極耳防反機械處理，極耳形位尺寸CCD檢測(防止焊渣損傷)；.蓋帽自動輸送，蓋帽雙工位自動上料；.自動激光焊接，拉力測試，CCD在線監測焊點。

全自動高速封口機 541     

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這款全自動高速封口機是專門用于電池冷加工封口及檢查的設備，功能十分強大。它能夠實現自動上料，精準地對電芯進行定位移載，然后依次完成一重封口、二重封口、定高操作，還會進行高度和外徑的檢查，最后自動下料。如果發現有不合格的產品(NG)，它會自動剔除，同時載體也會進行定位以及循環輸送，整個過程非常高效且自動化程度高。

全自動底焊機 563     

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適用于負極與殼底電阻焊接，插中心PIN管并檢測(可選)，沖裝正極絕緣，自動上料：●電芯定位移載，高度整理，二次定位；●極耳定位整理，極耳外讓整理；●極耳定位整理，沖裝頂部絕緣片；●焊前壓力檢查，接觸電阻檢測。

靜電集HIPOT檢測機 558     

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這臺靜電集HIPOT檢測機是專門用于電池絕緣檢查和除靜電積塵的設備。它能夠實現自動上料、電芯傳送、極耳定位整理、去除靜電、自動吸塵、Hi-Pot檢測、自動放電、自動下料以及不良品剔除等一系列功能，而且還有雙工位快速上下料的設計，大大提高了工作效率。

X-RAY檢測機 568     

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主要用于通過X光線檢測電池，能夠自動上料、定位傳送電芯，還能自動取像判斷電芯上部極片對齊度以及滾槽后的裝配關系，一旦發現不良品就會剔除，同時具備機構過載保護和自動下料功能。它的特點在于使用了日本的光管、成像器和檢測軟件，機械手能高速自動上下料，有精密二次定位功能，還配置了防卡抖扭矩限制器和高分辨率位置編碼，能檢測對齊度與滾槽后裝配關系，有磁鐵皮帶及防倒伏檢測，還有未到位電池剮蹭警報功能，主傳動采用伺服同步驅動。

圓柱形鋰電池全自動裝配生產線 592     

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圓柱形鋰電池全自動裝配生產線?※功能，適用于圓柱形鋰電池的全自動生產和制造。工藝過程包括:由自動一體卷繞機(不包含)的極組自動下料裝盤開始，到電池噴碼套標測試裝盤完成之裝配工藝段的全自動生產。

硅芯爐 351     

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SR110硅芯爐的工作方式與區熔系統類似。該系統使用一個在高頻感應線圈下直徑為100毫米的多晶硅棒(源棒)。根據硅棒的長度，在多個拉動工藝中可以產生特定數量的硅芯;然后這些硅芯被用作西門子下游工藝中的原棒。通過隔離閥將接收爐體與工藝爐體分開，可以將完成的硅芯取出，并立即開始下一個工藝。通過引入擴散到熔體中的工藝氣體可以對細桿進行摻雜處理。

區熔晶體生長系統 382     

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FZ-14 區熔晶體生長系統是專為工業生產直徑達100毫米(4英寸)的單晶硅晶體而設計。根據源棒的尺寸，可以拉出長度達1. 1米的晶體。在這個過程中，晶體的直徑和液體區的高度可以通過攝像系統來監測。并且該系統的上部主軸和線圈都是自動定位的。該系統采用無接觸熔化工藝，通過使用渦輪分子泵和超純氬氣作為工藝氣體，產生高極限真空環境，有效地防止了工藝過程中的污染，同時還能將氮氣以受控的方式引入工藝爐體。

直拉法晶體生長系統（單晶爐） 502     

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專為符合半導體行業的嚴格要求而設計。該系統采用模塊化設計，且可以配置鋼絲軟軸或硬軸。配合獨特的晶體軸配置能夠達到最高的精度，因此確保了提拉速度的線性可調和可重復性。

離子氮化爐 410     

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PulsPlasma? 離子氮化設備是一款用于等離子體擴散工藝的真空爐，它可使零件表面富含氮和/或碳，從而提高耐磨損和耐腐蝕能力。PlaTeG脈沖等離子體?擴散工藝，特別是PulsPlasma?脈沖離子氮化(PPNTM)和PulsPlasma?脈沖離子氮碳共滲(PPNCTM)應用了等離子體擴散方法，相比于傳統的氮化工藝(如鹽浴軟氮化或氣體氮化)，它為客戶提供了眾多優勢，而且對環境友好，有助于節約資源。

石墨純化爐和涂層爐 372     

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COV型真空爐，其特點在于加熱器和由石墨或碳碳復合纖維制成以及墨氈制成的隔熱層，是用于高溫工藝的電阻加熱批次爐系統。為氮化硼，碳化硅，氮化硅和熱解碳等應用提供非標定制CVD/CVI反應爐以及氟離子清洗 & CVA 爐。提供定制化陶瓷基復合材料的化學氣相沉積(CVD和CVI)交鑰匙系統和解決方案。

石墨電阻加熱真空熱處理爐 388     

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COV型真空爐能夠在設計、有效空間尺寸、真空和工作溫度方面按客戶要求定制，此類爐型是雙層水冷式爐殼，以及配備由石墨或碳纖維復合材料(CFC)制成的加熱元件。

金屬電阻加熱真空熱處理爐 376     

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PVA TePla公司MOV型真空爐是電阻加熱熱處理爐，加熱元件采用鉬或鎢等難熔金屬制成。熱量是通過輻射熱從加熱器直接傳輸到待處理產品中。MOV爐可完美應用于需要高純度和無碳爐內氣氛的通用熱處理工藝，要求苛刻的材料、以及制造及實驗室應用。

擴散焊接爐 369     

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擴散焊作為一種焊接工藝，因可實現高質量焊接而日益備受青睞，尤其適合異種金屬材料、耐熱合金和陶瓷、金屬間化合物、復合材料等。擴散焊可助平坦的接觸面，以及錐形或球形接觸面的多層元件實現完美焊接。擴散焊在焊接過程中無需使用填充材料。因此，從潛在交叉污染角度來看，焊接工藝又被認為是”無毒性 “和 “無腐蝕 “的一門工藝。因此，無需對元件進行任何精心的后期清潔。由此形成的焊點在光學和顯微鏡下與基礎材料的微觀結構并無區別。

壓力燒結爐 373     

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PVA TePla公司COD系列壓力燒結爐設計用于硬質合金的真空燒結和壓力燒結，應用溫度最高可達1600℃。燒結爐工作壓力可選60巴(6MPa)、100巴(10MPa)和200巴(20MPa)。PVA TePla可提供多款不同規格的爐子，從實驗室常用規格到大型生產系統常用規格，爐子有效區長度600mm-3600mm。

移動式粗糙度測量儀 398     

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MarSurf PS 10移動式粗糙度測量儀是一款高精度的便攜式表面粗糙度檢測設備。它配備高精度測頭，采用無導塊取樣技術，確保測量的準確性和重復性。磁性測臂基座設計便于快速更換測臂，并有效保護測臂免受損壞。儀器在調整驅動器高度時可自動置零，同時通過藍牙與評估單元無線連接，操作便捷。其操作向導和清晰的顯示屏讓測量過程簡單易懂，支持外部和內置電源，滿足不同使用場景需求。

表面粗糙度測量系統 299     

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SH6C表面粗糙度測量系統，可以用于樣品粗糙度測量，并可以通過強大的軟件功能，獲得原始輪廓曲線。還可以通過軟件與已有標準進行比對，或設置成在線模式，實現固定模式快速測量。

袖珍表面粗糙度儀 319     

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SHR110袖珍表面粗糙度儀具有測量精度高、測量范圍寬、操作簡便、便于攜帶、工作穩定等特點，可以廣泛應用于各種金屬與非金屬加工表面的檢測，SHR110袖珍表面粗糙度儀是傳感器主機一體化的袖珍式儀器，具有手持式特點，適宜在生產現場使用。

表面粗糙度儀 428     

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SR6 表面粗糙度儀，根據選定的測量條件計算出相應的參數，在液晶顯示器上清晰地顯示全部測量結果及圖形,并可在打印機上輸出。亦可與PC機進行通訊，通過PC軟件獲得更豐富的測試結果分析及試驗報告處理等。

便攜式粗糙度儀 306     

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SHR112便攜式粗糙度儀采用雙屏設計，便于在測量時從頂部視窗讀數 兩種充電方式，充電器或計算機USB口充電，可邊充電邊工作，方便快捷。廣泛應用于機械加工、航空航天、汽車零配件、通訊、電力、電子等行業，也適用于高校、科研院所、技術監督局、特檢院等。

分體式粗糙度儀 310     

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SR8分體式表面粗糙度儀 是一種高精度表面粗糙度檢測儀器，可對多種機械加工零件表面的粗糙度進行測量，包括平面、斜面、外圓柱面，曲面，小孔，溝槽及車軸等。

彩屏表面粗糙度儀 507     

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SR6D便攜式粗糙度儀(IPS彩屏無線藍牙)適用于生產現場，科研實驗室和工廠計量室?？蓽y量多種機加工零件的表面粗糙度，根據選定的測量條件計算相應的參數，在液晶顯示器上清晰地顯示出來。本儀器給出的參數符合GB/T 3505-2000<產品幾何技術規范 表面結構 輪廓法 表面結構的述語、定義及參數。

電解測厚儀(可分析電位差) 421     

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ST-HG電解測厚儀性能優異，可單機使用，具備常規鍍層測厚儀的所有功能,如通過 USB 連接電腦,即可構成一臺電解測厚儀測試系統,實時顯示測試過程中厚度-電位曲線,實現多層鎳厚度及電位差測試功能。

電解測厚儀 406     

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ST-HD/E電解測厚儀（ST-HE帶打印功能/ST-HD不帶打印功能）是一款用于測量金屬鍍層厚度的高精度儀器，適用于鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金等常見金屬鍍層以及復合鍍層（如Cr/Ni/Cu）的厚度檢測。該儀器支持金屬、塑膠、黃銅、鋅合金、釹鐵硼、陶瓷等多種底材的測量，可檢測單層及多層鍍層厚度，最小測量尺寸為φ2.4mm和φ1.7mm，平面測量尺寸需3mm×3mm以上，圓軸直徑需6mm以上。其測量范圍為0～300μm，使用范圍0.03～75μm，誤差≤±10%，重現性≤5%，分辨率可達0.01μm。

涂覆鍍層測厚儀 323     

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美國DeFelsko 6000系列產品測厚儀是一款無損測量磁性基材（如鋼、鐵）上的非磁性涂鍍層，以及有色金屬(如銅、鋁、)上的絕緣層?？稍谕粶y量點上連續顯示讀數，保證測量的準確性和重復性。

電子型涂鍍層測厚儀 319     

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德國EPK公司600系列測厚儀，測頭將1米長的電纜與主機連接，新研制的測頭頂部由耐磨的硬質材料制成，保證長期使用不損壞。MINITEST 600測厚儀，尤其適用于防腐工業以及建筑型材，制造工業的防腐涂鍍層測量。儀器符合DIN、ISO、BS、ASTM標準。

機械涂層測厚儀 438     

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德國EPK(Elektrophysik)公司MikroTest 6系列覆層測厚儀，測量鋼鐵上非磁性涂鍍層厚度(如油漆、粉末涂層、塑料、橡膠、鋅、銅、錫和鎳等)。

測厚儀 412     

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QNix5500是一款堅固耐用、符合人體工程學設計，適合連續長時間使用的手持涂層測厚儀。既可以將探頭內置成為一體機，也可以輕松將探頭拔出與探頭導線連接，成為外置探頭的分體機，繼續使用。