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單工位全自動鑲嵌機WHM-3000是一款高效、穩定的金相制樣設備，適用于單工位鑲嵌兩個樣品。它采用人機界面和PLC控制，系統穩定可靠，內置可儲存99組鑲嵌工藝參數，滿足不同樣品的制樣需求。該設備配備優質加熱/冷卻系統，優化熱量傳遞和冷卻過程，實現快速循環。電動液壓系統確保壓力穩定可靠，簡易有效的頂封機構可自動頂出樣品，無需手工協助。此外，設備還配備USB接口，支持鑲嵌工藝參數的導入和導出，操作便捷，一鍵啟動即可自動完成制樣過程。
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自動金相鑲嵌機WHM-2000W是一款高度自動化和智能化的金相制樣設備，采用人機界面和PLC控制，系統穩定可靠。它通過電機閉環控制對鑲嵌料加壓，壓力穩定且噪音低。其優質的加熱/冷卻系統優化了熱量傳遞和冷卻過程，預熱功能可維持設備恒定的待機溫度，減少加熱時間，縮短制樣時間。觸摸屏操作界面簡單直觀，內置可儲存99組鑲嵌工藝參數，支持一鍵啟動自動完成制樣過程，并配備USB接口用于參數導入導出。
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本款設備能 夠一次加工多個試樣，并且兼容多種形狀規格的 金屬。以其獨特的加壓設計和全自動多盤磨拋一 體的特點，在金相制樣穩定性和高效上表現尤為 突出，深受市場認可。
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WMP-1X 觸摸屏無極調速金相磨拋機為單盤單控手動臺式機，是集成金相預磨、研磨和拋光等多功能于一體的磨拋設備。
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AC1000ml全自動反應釜為臺式微型反應釜，釜頭固定式、整機一體化設計，結構合理，功能完善，中文菜單、輕松使用；全新觸摸屏式操作，是目前市場上高科技的實驗室反應設備；加熱系統與下釜體均采用電動升降模塊，左右旋轉90度，便于實驗操作；控制系統配備雙控溫模塊（釜內與加熱器），自動進水降溫功能，超溫、超壓及故障聲光報警功能，恒溫定時及程序升溫等功能；釜體與釜蓋之間采用更為安全簡便的機械手式卡環快拆卸方式方便了反應釜的拆卸工作，提高工作效率。
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開放式冷水機組(冷凍機組)：開放式冷水機組(冷凍機組)結構簡潔，操作維修方便，節省空間，經濟實用。主要應用于空調、塑膠、電子電池、電鍍、化工、激光冷卻、印刷等工業生產，可以提高生產效率及產品質量。
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適合應用于產品范圍如：適配器，互感器，ETC塑料殼，電子名片殼，錢幣鑒定塑料盒,塑料包裝盒，塑料瓶蓋，塑料桶蓋，熱敷眼罩、口罩過濾棉、防毒口罩、防顆?？谡?、過濾袋、洗衣球 、電池外殼、電池盒、電視機外殼、電話機外殼、蒸氣熨斗、塑料提把 、防偽塑料瓶蓋、酒瓶蓋、化妝品瓶蓋、清洗液瓶蓋、亞克力瓶蓋、組培瓶蓋、電器配件，遙控車、船，電腦，鞋材，風輪，電吹風，積木，充電器，插頭，插座，水壺，中控鎖，水杯，望遠鏡，電話，商標，魔術貼等。
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北京長宏建翔科技發展有限公司伺服熱板機介紹如下：又稱抽板式熱熔機，伺服電機升降熱板焊接機等，本機采用抽板式加熱，均勻美觀，自動化工作系統，熱熔時間短，生產效率高，熱熔后的產品可達到水密、氣密等各種密封要求。
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防靜電布超聲波縫合機：又稱超聲波無線縫紉機，超聲波壓花機，超聲波花邊機，超聲波壓邊機，超聲波滾焊機等， 本機應用廣泛，本機使用功：可壓花、壓邊、焊切、裁剪、打孔、縫合、花樣車邊、裁切、分條、切孔、壓圓形、成形、印色、燙金、焊接、打折和補強、包焊金屬綫固定。
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濾芯束帶超聲波點焊機：本機又稱防塵濾芯束帶超聲波搭接機，超聲波搭接機，超聲波焊接機，超聲波焊接設備等，本機采用新一代數字化超聲波發生器;同時全系標配4.3寸內觸屏，配合自主開發的操作系統實現可視化操作和控制;分體式設計和水平調控系統的加入，滿足大多數現場焊接場景。
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這款鋁合金表面處理噴砂機主要是適用于金屬表面的的噴砂加工要求，清理外表的污垢，劃痕及其他雜物，使表面達到啞光狀態，同樣可以用于其他的鍛鑄件、焊接件、熱處理件、沖壓殲擊機加工件、電子件的外表除銹、去氧化皮表面光亮及獲得均勻的噴砂面和增加表面附著力或用于噴涂、電鍍、油漆前的預處理的工序。
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北京中航技氣動液壓設備有限責任公司鋁型材表面清理噴砂機特點如下：1、磨料循環使用，消耗低，效率高。2、配有除塵機組，有效控制粉塵的污染。3、配有觀察玻璃，更換方便。4、易損件數量少，維修、更換簡單。5、加工范圍廣，適用于規格中小型的零部件。
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DE400 熱阻蒸發儀可配置多組蒸發源，連續旋轉的樣品臺或可傾角自轉樣品臺。
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DE600CL 多電子槍蒸發鍍膜系統配置三（四或六）個電子束蒸發源，可在基片共蒸發金屬、半導體或介質材料。
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DE500P 電子束蒸發鍍膜系統配置兩個電子束蒸發源，可在基片共蒸發沉積金屬、半導體或介質材料。
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DE500CL 雙電子槍共蒸發鍍膜系統配置兩個電子束蒸發源，可在基片共蒸發沉積金屬、半導體或介質材料，是制備lift-off工藝薄膜和低微材料的理想平臺。
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DE400P電子束蒸發鍍膜系統配備電子束蒸發源或熱阻蒸發源，用于沉積金屬或介質薄膜及lift-off工藝薄膜沉積。用于批量生產。
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DE400DUL超高真空電子束蒸發鍍膜系統配置一個多坩堝電子束蒸發源，可在基片蒸發沉積金屬、半導體或介質材料，是制備lift-off工藝薄膜和低微材料的理想平臺。
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