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華銀手動轉塔數顯維氏硬度計200HVS-10是一款專用于材料維氏硬度測試的精密儀器，通過金剛石壓頭壓痕法評估金屬、非金屬等材料的硬度性能，手動轉塔設計支持壓頭與物鏡快速切換，數顯功能自動計算硬度值，適用于精密制造、科研及質量檢測領域的硬度控制，是薄材、小工件硬度測試的理想工具。
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上海阜力測量設備有限公司代理的華銀數顯小負荷布氏硬度計HBS-62.5是一款專用于薄板、小尺寸工件或表面硬化層布氏硬度測試的精密儀器，通過小載荷壓痕法精準評估材料硬度性能，適用于電子、五金、汽車等行業的精密質量控制場景，是薄材硬度檢測的理想工具。
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DM750P專業偏光顯微鏡是一款適用于巖片、玻璃、陶瓷、塑料、高分子材料等樣品偏光特性常規觀察和分析的設備。它支持透射和透反射觀察配置，具備20mm視域的整體光路和LED光源照明。該顯微鏡配備360度旋轉的專業偏光載物臺，多種偏光專用檢偏器和豐富的偏光零部件，可進行正交偏光和錐光偏光觀察。4孔物鏡轉盤支持每個物鏡的單對中，提供偏光專用目鏡觀察筒和目鏡。此外，可配接熒光部件實現熒光觀察分析，目鏡筒具備360°旋轉功能，便于多人共覽。設備還可配接徠卡的ICC50圖像采集模塊或外置數碼相機，實現高品質圖像的采集和存儲。
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DM 4500P半自動智能數字式偏光顯微鏡是一款研究級設備，專為觀察分析巖石薄片、玻璃、陶瓷、塑料、高分子材料等樣品的偏光特性而設計。它具備集成式設計，固化透反射光軸，可調焦錐光勃式鏡，1.6倍自動變倍系統和復消色差光路，支持25mm視野直徑。配備6孔位手動物鏡轉盤和25mm直徑偏光專用物鏡，反射光可實現明場、偏光、干涉觀察，透射光可實現明場、暗場、偏光、干涉、錐光觀察。機身內置12V100W透反射照明電源，提供高級照明方式，并能自動記憶不同物鏡和觀察方式下的光強、光闌大小及聚光鏡組合，實現快速恢復。
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LeicaM125、M165C、M205C和M205A是研究級立體顯微鏡，具備高變倍比和復消色差設計，提供卓越的圖像質量和分辨率。M125變倍比為12.5:1，放大倍數8-100倍；M165C為16.5:1，7.3-120倍；M205C和M205A均為20.5:1，7.8-160倍。這些顯微鏡支持連續或分級變倍，具有良好的齊焦性，內置可調雙光闌以優化景深和對比度。它們配備ESD防靜電機身，放電時間小于2秒，可配電動調焦支架和多種照明方式。此外，可連接數碼相機和攝像頭，選配研究級透射觀察載物臺，以及多種倍數的物鏡和目鏡，以滿足不同的觀察需求。
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Leica Z6 APO立體顯微鏡是一款高性能的6:1變焦系統，專為高精密度檢驗和機器視覺系統一體化設計。它具備優異的對比度、色彩逼真度和完全復消色差的變焦系統及物鏡，提供從0.57X到3.6X的變焦范圍和7.1X到45X的光學放大率。其分辨能力從336LP/MM到702LP/MM，數值孔徑從0.117到0.234，活動距離可達97mm或39mm。該顯微鏡適用于各種試驗機的多樣聚焦，提供逼真的色彩偏振用于光學檢測，以及無畸變的同軸照明。它還具備電動聚焦（可選）、精細聚焦、可轉換焦距位置、內裝膜片和可變視角的復消色差ERGO管。
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高精度探針針尖變量的亞埃米級表面粗糙度測量，晶圓的表面粗糙度對于確定半導體器件的性能是至關重要的，對于先進的元件制造商，芯片制造商和晶圓供應商都要求對晶圓商超平坦表面進行更精確的粗糙度控制，通過提供低于0.5埃的業界低噪音，并將與其真正的非接觸式是模式相結合，ParkNX-Wafer能夠可靠地獲得具有小針尖變量的亞埃米級粗糙度測量，Park的串擾消除還允許非常平坦的正交XY掃描，不會有背景曲率，及時在平坦的表面上，也不需要過多考慮掃描位置，速率和大小。
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P-170是cassette-to-cassette探針式輪廓儀，將行業領先的P-17臺式系統的測量性能和經過生產驗證的HRP?-260的機械傳送臂相結合。這樣的組合為機械傳送臂系統提供了低成本，適用于半導體，化合物半導體和相關行業。P-170可以對臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力進行2D和3D測量，其掃描可達200mm而無需圖像拼接。
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P-17可以提供納米級到1000μm的2D和3D臺階高度的測量。這使其能夠量化在蝕刻，濺射，SIMS，沉積，旋涂，CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料。P-17具有恒力控制功能，無論臺階高度如何都可以動態調整并施加相同的微力。這保證了良好的測量穩定性并且能夠精確測量諸如光刻膠等軟性材料。
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Zeta-388光學輪廓儀是自動化非接觸式3D表面形貌測量系統，具有集成的隔震系統和靈活的配置，并配備了cassette-to-cassette的搬送系統，特別適合于自動化生產。該系統采用ZDot?技術和Multi-Mode(多模式)光學系統，可以對各種不同的樣品進行測量：透明和不透明、由低至高的反射率、由光滑至粗糙的紋理，以及納米至毫米級別的臺階高度。
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MicroXAM-800是用于3D表面形貌和粗糙度測量的非接觸式的光學輪廓儀。MicroXAM-800是一款基于白光干涉儀的光學輪廓儀，采用相位掃描干涉技術（PSI）對納米級特征進行測量，以及采用垂直掃描干涉技術（VSI）對亞微米至毫米級特征進行測量。MicroXAM進一步擴展了這些技術，它采用SMARTAcquire為新手用戶簡化了程序設置，并且采用z-stitching干涉技術可以對大臺階高度進行高速測量。MicroXAM-800的程序設置簡單靈活，可以進行單次掃描或多點自動測量。
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KLA的Filmetrics系列利用光譜反射技術實現薄膜厚度的精確測量，其測量范圍從nm-mm，可實現如光刻膠、氧化物、硅或者其他半導體膜、有機薄膜、導電透明薄膜等膜厚精確測量，被廣泛應用于半導體、微電子、生物醫學等領域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款產品，可測量從幾mm到450mm大小的樣品，薄膜厚度測量范圍1nm到mm級。F3-sX可測試眾多半導體及電介質層的厚度，可測大厚度達3毫米。F3-sX系列配置10微米的測試光斑直徑，因而可以快速容易的測量其他膜厚測試儀器不能測量的材料膜層。
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Vista-IR高分辨納米紅外成像與光譜系統是由美國Molecular Vista推出的先進設備，專為滿足納米尺度下樣品化學分析及成分鑒定的需求而設計。該系統依托于原子力顯微鏡平臺，采用光誘導力顯微鏡（PiFM）技術，結合可調波長的紅外光源，能夠實現10nm以下的空間分辨紅外成像與光譜采集，無需遠場光學接收器及干涉儀。Vista-IR所采集的PiFM紅外光譜與標準FTIR光譜高度吻合，便于與FTIR光譜圖庫中的數據進行對比分析。
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KLA的Filmetrics系列利用光譜反射技術實現薄膜厚度的精確測量，其測量范圍從nm-mm，可實現如光刻膠、氧化物、硅或者其他半導體膜、有機薄膜、導電透明薄膜等膜厚精確測量，被廣泛應用于半導體、微電子、生物醫學等領域。Filmetrics具有F10-HC、F20、F32、F40、F50、F60-t等多款產品，可測量從幾mm到450mm大小的樣品，薄膜厚度測量范圍1nm到mm級。FilmetricsF60系列的產品可像F50產品一樣測繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產環境的功能。
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DM 2500P全手動式專業偏光顯微鏡是一款研究級顯微鏡，專為巖片、玻璃、陶瓷、塑料、高分子材料等樣品的偏光特性高級觀察分析設計。它采用模塊化設計，支持透射和透反射配置，具備25mm視野直徑的整體光路和5孔位手動物鏡轉盤，配備偏光專用物鏡。反射光支持明場、偏光、干涉觀察，透射光支持明場、暗場、偏光、干涉、錐光觀察。機身內置12V100W透反射照明電源，支持手動光強調節，可連接100W鹵素燈箱。顯微鏡設計考慮了偏光專用鏡片的安放，確保整體和諧。
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DMI LM倒置式顯微鏡是一款全手動實驗級金相顯微鏡，主要用于反射觀察，滿足金相樣品的常規檢測分析需求。它具備20mm視野直徑的整體光路，配備4孔位手動物鏡轉盤，提供內置35W鹵素燈照明或外接100W變壓器的鹵素燈照明。該顯微鏡支持明場和偏光觀察方式，可配接徠卡的各倍數物鏡，以及固定式或三板移動樣品臺。此外，它還可以配接攝像頭或數碼相機等圖像采集設備，實現圖像存儲，并配合分析軟件進行圖像分析。
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Leica DM750M正立式顯微鏡是一款多功能的顯微鏡，適用于透射和反射觀察，能夠滿足各種材料樣品的常規檢測分析需求。它具備20mm視野直徑的整體光路，配備4孔位手動物鏡轉盤，提供LED照明，并支持明場、偏光及斜照明等多種觀察方式。該顯微鏡可配接徠卡的各倍數物鏡，以及一體化的ICC50圖像采集模塊，內置數碼相機能夠提供實時圖像并采集存儲，整體設計美觀和諧。此外，它也可以配接外置數碼相機進行圖像采集。
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DVM 5000三維視頻顯微鏡是一款高性能的顯微鏡設備，具備211萬動態解析度的彩色實時畫面，提供多種鏡頭選擇（0-50X、20-160、50-400、35-7000），支持360度連續旋轉觀察。它配備多種照明模式，包括側光、同軸、環形、擴散、偏振、透射和微分干涉等，能夠滿足不同觀察需求。設備采用編碼技術，自動識別圖像獲取條件，支持高清晰圖片記錄和電影錄制。此外，DVM 5000具備2D自動測量和精確的3D模型建立功能，實時二維、三維圖像拼接功能，以及BGA觀察功能。它還支持電動或手動精密調焦，并通過電腦軟件一體化設計實現便捷操作。
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Leica DCM 3D三維測量顯微鏡是一款結合了共聚焦成像和干涉測量技術的雙核三維輪廓儀，適用于多種樣品的三維立體觀察和測量。它具備電動調焦功能，支持普通平面成像和三維立體成像系統，可進行三維建模、分析及測量。設備集成了BF/DF（明場/暗場）光學顯微鏡、共焦顯微鏡和干涉顯微鏡三種模式，提供超大Z軸范圍（0.1nm-40mm），適合大樣品測量。采用智能雙LED同光路照明，無需耗材維護費用，低圖像失真，支持彩色和3D圖像合成，適用于各種樣品表面，僅需更換物鏡倍率即可在共焦和干涉模式間切換。
2025年09月12日 ~ 14日 
2025年08月21日 ~ 23日 
2025年08月19日 ~ 21日 
2025年08月18日 ~ 20日 
2025年08月15日 ~ 17日 
